|
| - 散热400W_m.k铜基双面凸台板制作技术
- 作者：张飞龙;李仁荣;曾培; 来源期刊：科技视界 年卷号：2016,(17):97+143
- 摘要：本文介绍了目前铜基凸台板的主要制作工艺,并以应用于汽车大灯的铜基双面凸台板为研究对象,利用自主开发的高导热绝缘层所制成的背胶铜箔和塞孔树脂,成功开发出了散热400W/m.k的铜基双面凸台板,与常规铜基板和铜基单面凸台板相比,在满足高散热的同
-
- 集成电路的失效分析方法以及相应技术分析
- 作者：高乘源; 来源期刊：中国新技术新产品 年卷号：2016,(17):83
- 摘要：伴随着科学技术在我国不断地发展以及应用,集成电路在我国有了非常广泛的应用和发展。我国集成电路现在已经向着尺寸更小的方向发展,具有了集成程度非常高的技术。伴随着集成电路在我国的不断应用,集成电路应用中的失效分析变得越来越重要。集成电路的芯片上
-
- 印刷电路板应用喷墨印刷技术的分析
- 作者：张世俊; 来源期刊：科技风 年卷号：2016,(17):233
- 摘要：印刷电路板是电子行业中最重要的基础电子不见,被广泛应用在几乎每一种电子设备中,存在于集成电路所在的每一个地方。喷墨印刷技术不仅存在诸多优点,也存在一定的弱点,在印刷电路板应用喷墨印刷技术时要合理利用其优势也有注意有效避免其弱点带来的隐患。
-
- 当前微电子学与集成电路分析
- 作者：张明文; 来源期刊：无线互联科技 年卷号：2016,(17):15-16
- 摘要：在社会不断发展的过程中,科学技术也得到了进一步发展,其中集成电路和微电子学的发展尤为迅速。对于集成电路来讲,它的基片是半导体单晶片,在相应的平面工艺下,将电阻、晶体管以及电容等一系列的元器件,通过连线在电路制作的基片上进而形成一个微型化的系
-
- 焊接工艺对信号完整性的影响及改进
- 作者：吴昊;施玮;任丽燕; 来源期刊：电子技术与软件工程 年卷号：2016,(17):125
- 摘要：信号完整性问题在通讯频率不断提高、传输速率倍数增加的大环境下变得极为重要且难以解决。对于接收端用户可以通过校验或纠错能够避免收到损坏的信号,但是会引起大量的信息重复发送,占用已经非常拥挤的信号通路。在军工、航天等部门,更是对信号误码率提出极
-
|