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| - SWP-SIM卡实现方式与模块加工
- 作者：成聪;谭琨; 来源期刊：电子世界 年卷号：2016,(17):101-102
- 摘要：本文较为详细的阐述了SWP-SIM卡模块实现原理与方式,通过对SWP标准的说明和SWP工艺在SIM卡的应用,简述了SWP-SIM技术实现移动支付和近距离通信(NFC)等功能进而被市场认可的理由。本文通过对SWP-SIM卡模块的加工分析,进一
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- 微电子技术的应用和发展分析
- 作者：肖李李; 来源期刊：电子制作 年卷号：2016,(16):98
- 摘要：微电子技术是科学技术发展到相应时期的必然结果,是对当前社会经济最具备影响作用的一种高新科技。为此,本文阐述了微电子技术的应用,以及微电子技术的发展现状和发展方向。
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- 浅析ASIC与PCB的联系和区别
- 作者：万子平;汪琳;段国栋; 来源期刊：电子世界 年卷号：2016,(16):69-71
- 摘要：本文对ASIC和PCB两种不同电路模块进行了的系统概念、设计流程和工艺流程进行了全面合理地辨析,总结了目标定义、总设计线、子设计线和功能产品之间的对比关系。最后,从ASIC设计与PCB设计的对比出发,给出总结与展望,旨在寻求搭载模块和被搭载
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- 首次研制成功硅基导模量子集成光学芯片
- 作者： 来源期刊：电子世界 年卷号：2016,(16):6
- 摘要：中国科技大学中科院量子信息重点实验室任希锋研究组与浙江大学教授戴道锌合作,首次研制成功硅基导膜量子集成芯片。成果近日发表于《自然—通讯》。集成光学的器件及系统具有尺寸小、可扩展、功耗低、稳定性高等诸多优点,在经典光学和量子信息领域受到关注。
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- 集成电路陶瓷封装内部气氛及PIND控制
- 作者：薛建国; 来源期刊：山东工业技术 年卷号：2016,(16):5-6
- 摘要：本文介绍了集成电路(IC)陶瓷封装工艺过程,为了提高器件的可靠性,针对封装工艺的特点,在工艺过程的材料、设备、测量、超净环境、技术状态等方面分析了产生内部气氛及PIND超标的原因,提出了解决方法。
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