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| - 浅析PCB板先进切割技术及切割精度控制
- 作者：龙云; 来源期刊：科技创新与应用 年卷号：2016,(16):149
- 摘要：基于现有PCB拼板的切割问题,分析了传统机械切割技术和先进激光切割技术的优势和不足,并阐述了提高PCB板切割精度的相应技术手段,对PCB切割加工行业具有一定的参考价值。
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- 基板焊料片焊接技术研究
- 作者：杨宗亮; 来源期刊：电子测试 年卷号：2016,(16):145-146
- 摘要：为解决基板粘接带来的诸多问题,开展了基板焊料片焊接技术研究。介绍了焊接载体、基板和焊料的选择依据,进行了所用材料的清洗实验。通过全试验获得了理想的焊料片大小和厚度数据。选择了合适的焊接设备,并讲解了合理焊接温度曲线的获得方法,获得了良好的焊
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- 基于AOI技术的PCB常见质量缺陷检测
- 作者：朱萍; 来源期刊：科技创新与应用 年卷号：2016,(16):114
- 摘要：印制电路板简称PCB,作为电子元器件的支撑体和电子元器件电气连接的载体,是重要的电子部件,由于它采用的是电子印刷术制作的,所以被称为印制电路板。AOI全称自动光学检测,是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。基于AOI的P
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- 基于NXP公司TFF1044HN芯片的Ku波段四联高频头设计
- 作者：李利军; 来源期刊：科技视界 年卷号：2016,(16):109+115
- 摘要：本文采用NXP公司的TFF1044HN设计四联高频头。该芯片可以应用在10.70GHz到12.75GHz Ku波段卫星接收系统中的通用四联和四驱高频头设计中,该芯片集成了高频头设计所需的各部分元件。本文详细介绍了TFF1044HN芯片的芯片
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- 数字集成电路的发展及未来
- 作者：吴建淇; 来源期刊：电子技术与软件工程 年卷号：2016,(16):100
- 摘要：本文分析了智能功率集成电路的发展历程、应用状况和研究现状,希望能抛砖引玉,对相关领域的研究有所贡献。
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