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| - EHF频段芯片引线键合与装配公差的仿真与分析
- 作者：卢绍英;任榕; 来源期刊：无线互联科技 年卷号：2016,(15):80-82
- 摘要：文章从工程角度出发,使用仿真软件分别对极高频(Extremely High Frequency,EHF)频段芯片的引线键合和装配公差进行了仿真分析,确定键合线的拱高、距离等参数,明确装配公差的合理范围,以便减小芯片级联时的射频损耗,并满足多
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- 浅谈校园一卡通的设计与安全性
- 作者：杨梦希; 来源期刊：无线互联科技 年卷号：2016,(15):75-76
- 摘要：校园一卡通系统能将多项管理职能融为一体,实现校园内一卡通用的目标。文章通过无锡商业职业技术学院的校园一卡通系统建设,简述了校园一卡通系统的设计目标,并简略地对系统结构和应用子系统进行了可行性和安全性分析。
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- Protel DXP 2004原理图绘制技巧
- 作者：孙佩芳; 来源期刊：科技与创新 年卷号：2016,(15):74
- 摘要：Protel DXP 2004作为板级电路设计系统软件,能够对复杂的PCB进行有效的处理。因此,主要探讨了Protel DXP2004原理图绘制技巧,希望能够为相关工作者提供借鉴。
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- 混合集成电路组装中的共晶焊技术
- 作者：杨宗亮;俸绪群; 来源期刊：电子测试 年卷号：2016,(15):56-57
- 摘要：共晶焊是元器件组装的一种重要方式,在混合集成电路组装中有着重要的地位。阐述了共晶焊的概念及其特点,比较了镊子共晶焊等共晶焊设备的优缺点,介绍了相关共晶焊料的基本特性和常用形态,分析了影响共晶焊质量的相关关键因素,并讲解了共晶质量的检测方法。
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- 数字集成电路低功耗优化设计解析
- 作者：李娜; 来源期刊：通讯世界 年卷号：2016,(15):56
- 摘要：在集成电路制造技术发展的推动下,芯片的集成度与速度持续提高,但单面面积的功耗却呈上升趋势。目前,一切IC设计都十分关注功能问题,并积极寻求路径优化功耗设计。在本案,笔者结合工作经验,浅析数字集成电路低功耗的优化设计。
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