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| - 试验设计在优化银行卡模块焊线工艺的应用
- 作者：陈叶; 来源期刊：科技与创新 年卷号：2016,(15):14-15
- 摘要：试验设计可以优化工业上的工艺参数,获得已知范围内的最优参数组合。针对银行卡模块的生产过程,优化关键工艺参数,从试验安排与试验实施、结果分析和试验验证这个三个方面论述有效提高焊线拉力值的方法,从而提高银行卡模块的可靠性。
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- 数模混合芯片的验证
- 作者：吕珣; 来源期刊：电子技术与软件工程 年卷号：2016,(15):120
- 摘要：数模混合芯片是电子市场上增长最快的部分之一。随着芯片的规模越来越大,整个芯片的验证难度增加,导致验证的不完整性和覆盖率的不确定性。在小规模的芯片验证中,模拟或数字模块,我们都假设它们是已经充分验证过的,对于顶层来说,只关心模块的输入输出信号
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- 高集成C波段小型化收发电路的研制
- 作者：米多斌;厉志强;李静强; 来源期刊：中国新技术新产品 年卷号：2016,(15):1-4
- 摘要：本文基于GaAs多功能MMIC高集成度的优势,采用多层LTCC工艺技术研制了一种小型化C波段收发电路。讨论了系统方案的优化设计,建立了各单元电路的参数化模型。在此基础上采用局部电磁场优化仿真和全局电路系统仿真相结合的设计方法,对收发电路的各
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- 浅析SMT焊接质量的主要影响因素和改善措施
- 作者：程赞华;许卫锋;孟凯; 来源期刊：电子世界 年卷号：2016,(14):81-82+180
- 摘要：SMT工艺作为电子组装的核心工艺,其焊接质量的好坏直接影响产品的整体质量和生产成本,因此,改善SMT焊接质量,减少客户投诉,能提高公司产品的竞争力。本文结合自己多年的SMT生产实践经验,简要的从物料、PCB焊盘设计、锡膏印刷、元件贴装、回流
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- 如何有效的提高SMT首检准确率和速度
- 作者：赵安英;范文奇; 来源期刊：电子技术与软件工程 年卷号：2016,(14):79-80
- 摘要：通过灵活运用Assembly Expert软件,实现能够明确直观的体现哪些器件需要贴装,哪些器件不需要贴装,分辨器件方向的矢量电子检验图。该检验图能够方便搜索位号,准确找到对应位置,还能够插入图片,注释,让其够通过图形对照的简便方式,快速准
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