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| - 基于DFM的PCB协同设计
- 作者：孙亚芬;安平; 来源期刊：新技术新工艺 年卷号：2016,(12):72-75
- 摘要：通过对传统PCB设计缺陷的研究,提出了基于DFM的PCB协同设计思路,明确了各阶段的职责,使协同理念贯穿于整个生产活动中,从而最大限度地降低了早期设计环节中的各类设计缺陷,并以表面组装工艺中导通孔与焊盘间距实例进行了分析、验证。该设计方法具
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- Silicon Labs网状网络模块简化Thread和ZigBee连接
- 作者： 来源期刊：今日电子 年卷号：2016,(12):70-71
- 摘要：MGM111模块是基于Mighty Gecko片上系统(SoC)器件的全系列多协议模块中的首款产品。MGM111模块由SiIicon Labs可靠、安全且灵活的网状协议栈和先进的无线软件开发工具所支持。此模块内建协议栈、天线选项并通过R F
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- 多协议Wireless Gecko SoC简化IoT连接
- 作者： 来源期刊：今日电子 年卷号：2016,(12):60
- 摘要：Wireless Gecko产品系列为物联网(IoT)设备提供灵活的连通性和价格/性能选择。该系列SoC集成了强大的ARM Cottex-M4内核、节能的Gecko技术、高达19.5dBm输出功率的2.4GHz无线电、先进的硬件加密技术。W
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- Qorvo通过新技术深入扩展智能家居应用
- 作者： 来源期刊：智能制造 年卷号：2016,(12):5
- 摘要：2016年11月17日,Qorvo宣布扩展其声控智能家居辅助功能,推出GP712无线电芯片。GP712无线电芯片采用适合互联家居应用的单芯片设计,支持多种通信协议。该芯片由Green Peak Technologies(Qorvo低功耗无线
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- 聚酰亚胺挠性覆铜板专利技术分析
- 作者：张双梅;黄利;李闪;赵清; 来源期刊：河南科技 年卷号：2016,(12):47-49
- 摘要：随着电子产品工业的飞速发展,人们对挠性覆铜板产品的要求也越来越高,本文主要介绍了聚酰亚胺挠性覆铜板,并对关于聚酰亚胺挠性覆铜板在国内外的专利申请量、国内外的主要申请人以及该技术领域的研究热点和重点进行了简要分析。
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