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| - 电子产品PCB设计及其可制造性分析
- 作者：王志兵;魏海红;李杏清; 来源期刊：电子世界 年卷号：2016,(11):142
- 摘要：本文提出了一种电子产品PCB设计及其可制造性分析方法,该方法针对回流焊时由于表面张力不平衡产生的元器件位置偏移、立碑、桥接等焊接缺陷,通过布局设计、布线设计、元器件间距设计和焊盘设计对PCB设计提出了更严格的要求,并通过物理参数检测、焊接质
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- 电子SMT虚拟制造技术的研究
- 作者：王志兵;李杏清; 来源期刊：电子技术与软件工程 年卷号：2016,(11):140
- 摘要：本文针对电子产品自动化生产中PCB设计、SMT工艺设计、印刷缺陷、贴片缺陷和焊接缺陷问题,对电子SMT虚拟制造技术进行了研究。主要针对电子产品PCB设计与制造、电子SMT工艺设计与管理、电子SMT虚拟制造系统及其关键技术和SMT技术资格认证
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- NXP KW41Z 2.4GHz双模式无线MCU开发方案
- 作者： 来源期刊：世界电子元器件 年卷号：2016,(11):12-15
- 摘要：KW41Z/31Z/21Z(本文中称为KW41Z)是一种超低功耗,高度集成的单芯片器件,支持蓝牙低功耗(BLE),通用FSK(250 kbps,500kbps和1000kbps)或IEEE标准802.15.4便携式,低功耗嵌入式系统的射频连
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- 基于EDA的Heller回流焊机虚拟制造系统研究
- 作者：王志兵;李杏清;鲍晶晶; 来源期刊：电子世界 年卷号：2016,(11):115
- 摘要：本文提出了一种基于EDA的Heller回流焊机虚拟制造系统研究方法,该方法针对Heller回流焊机理想温度曲线设定和实际测量温度曲线偏差太大,容易出现预热偏差、回流焊接偏差等问题,通过对回流焊温度曲线的设计和回流焊虚拟制造系统的研究来改善H
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- 集成电路可测试性设计与验证
- 作者：吴立斌; 来源期刊：无线互联科技 年卷号：2016,(11):113-114+132
- 摘要：文章介绍了集成电路系统芯片(So C)以及IP核相关理论知识,对DFT集成电路可测试性设计进行了概述,给出了几种常用IC产品的测试方法,并对以后DFT可测试性设计的发展进行了论述;提出了一种基于图像处理的多级滤波芯片DFT测试进行分析,给出
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