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| - 基于人工神经网络的IC互连可靠性研究
- 作者：林倩;蒋维;陈民海; 来源期刊：半导体技术 年卷号：2017,42(07):536-543
- 摘要：鉴于有限元分析耗时耗资源的缺点,为了加速集成电路的互连可靠性分析,提出将传统的有限元建模和人工神经网络(ANN)建模技术结合来实现IC的建模和仿真分析。采用有限元ANSYS参数化设计语言(APDL)实现IC三维模型的自动构建和原子通量散度(
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- 振动载荷下电路板级焊点失效信号表征及分析
- 作者：董佳岩;景博;黄以锋;汤巍;盛增津;胡家... 来源期刊：半导体技术 年卷号：2017,42(04):315-320
- 摘要：针对板级焊点在振动载荷下的失效问题,搭建了具有焊点电信号监测功能的振动加速失效实验平台,在定频定幅简谐振动实验的基础上,对表征信号进行分析,通过电阻信号峰值标定焊点的失效程度。实验结果表明,焊点失效初期呈现为3个阶段,每个阶段包含电阻变化的
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- 超高导热金刚石铜复合材料在GaN器件中的应用
- 作者：季兴桥;来晋明; 来源期刊：半导体技术 年卷号：2017,42(04):310-314
- 摘要：金刚石铜具有高导热率和低膨胀系数,可用于大功率芯片的散热热沉。未做处理的金刚石表面非常光滑,不易附着其他金属,由于金刚石性质非常稳定,不容易被强酸和强碱进行表面处理。采用JG-01金刚石铜粗化处理液对金刚石进行粗化处理,而对铜无损伤,提升了
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- 双界面智能卡芯片模拟前端ESD设计
- 作者：李志国;孙磊;潘亮; 来源期刊：半导体技术 年卷号：2017,42(04):269-274
- 摘要：双界面智能卡芯片静电放电(ESD)可靠性的关键是模拟前端(AFE)模块的ESD可靠性设计,如果按照代工厂发布的ESD设计规则设计,AFE模块的版图面积将非常大。针对双界面智能卡芯片AFE电路结构特点和失效机理,设计了一系列ESD测试结构。通
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- 一种高速大电流开关驱动器的设计与实现
- 作者：孙毛毛;甘明富; 来源期刊：半导体技术 年卷号：2017,42(04):264-268
- 摘要：设计并实现了一种高速大电流的开关驱动器,可用于驱动PIN开关以及IGBT开关等。开展了系统结构、电路和版图技术研究,并采用亚微米CMOS标准工艺进行设计和制造。通过采用一种带隙基准结构提供偏置的方式使电路兼容TTL和CMOS输入,保证良好的
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