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| - 高功率芯片封装工艺设计的粘接层可靠性评价
- 作者：刘涵雪;刘放飞;谢劲松;Fei Xie; 来源期刊：电子质量 年卷号：2016,(07):25-31
- 摘要：为解决高功率芯片低成本散热问题,芯片与基板间通过焊料焊接,同时带来不易维护造成芯片失效的潜在问题。该文以工程实际中广泛应用的高功率封装工艺设计为例,针对芯片粘接层上述问题制定了可靠性评价流程,为评价中的每个步骤规范了使用原则。选取典型的四类
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- 艾睿电子Arrow-Built BeagleBone Black板针对工业应用
- 作者： 来源期刊：世界电子元器件 年卷号：2016,(07):24
- 摘要：艾睿电子公司推出一款工业版Beagle Bone Black,它是在开发者、制造商和爱好者中广为流行的低成本、社区支持型开发板。艾睿Beagle Bone Black Industrial运行于与最受欢迎的原商业温度级板相同的开源软件,但它
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- 集成电路边界扫描测试系统中测试方式选择模块的电路设计
- 作者：陈翎;潘中良; 来源期刊：装备制造技术 年卷号：2016,(07):23-27
- 摘要：集成电路规模的不断增加,使测试的开销在产品总成本中所占的比重越来越大,测试的过程更为复杂,因此对电路芯片需要采用边界扫描测试进行可测性设计。对边界扫描控制器中的测试方式选择TMS模块的功能进行了详细说明,给出了该模块的电路设计方法与步骤。通
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- 数字化校园中的一卡通与物联网
- 作者：潘炜; 来源期刊：电子技术与软件工程 年卷号：2016,(07):22
- 摘要：当今学校校园网建设高度发达,网络带宽大、速度快,各种应用俱有,数字化程度相当高,一卡通的系统的搭建与应用日渐展开;数字化校园网的物联网特性也日益明显。本文以面向对象的模式对数字化校园中的一卡通系统与物联网进行阐述与分析,使现实校园中的对象"
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- TI DRV8305-Q1汽车三相BLDC栅极驱动方案
- 作者： 来源期刊：世界电子元器件 年卷号：2016,(07):17-20
- 摘要：DRV8305-Q1器件是一款面向三相马达驱动应用的栅极驱动器IC。该器件提供3个高精度半桥驱动器,每个均能驱动高边和低边N沟道MOSFET。电荷泵驱动器支持100%占空比和低压操作。该器件能够忍受高达45-V的负载突降电压。DRV8305
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