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| - LED灯具电路板组件模态对可靠性影响的仿真分析
- 作者：李婳婧;聂磊;黄飞; 来源期刊：电子世界 年卷号：2016,(07):164-165
- 摘要：建立了大功率LED灯具印制电路板组件的三维立体模型,应用有限元软件对其进行了模态仿真分析。结合模态分析结果,分析了振动对LED灯具中印制电路板组件的影响,探究失效模式并对薄弱环节进行可靠性分析。提出优化方案及改进措施,最终为提高LED灯具印
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- 电子仪器PCB设计中EMC技术的应用
- 作者：冯玲; 来源期刊：电子测试 年卷号：2016,(07):16+15
- 摘要：基于电子仪器PCB设计领域的不断发展,电磁兼容性、信号完整性等问题逐渐涌现出来,因而在此基础上,为了满足当前电子仪器应用需求,要求当代技术人员在PCB设计过程中应注重强调对EMC技术的应用,且透过PROTEL99 SE软件对PCB设计状况进
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- 基于mentor软件的电源系统电路板设计
- 作者：毛春华;史洪亮;高峰; 来源期刊：信息通信 年卷号：2016,(07):157-158
- 摘要：随着集成电路的广泛使用,PCB板上器件间的安装密度要求也越来越严酷,PCB设计的好坏直接影响产品的抗干扰能力。文章以MentorGraphics公司的Expedition PCB作为开发平台,介绍了多用电设备需求的电源系统的设计步骤及绘制完
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- 电子封装技术的发展现状及趋势
- 作者：雷颖劼; 来源期刊：科技创新与应用 年卷号：2016,(07):139
- 摘要：近年来,我国电子封装技术发展迅速,且为电子产品与电子系统的微小型化发展提供了重要的外部技术保证。为了进一步加强对电子封装技术的认识与了解,文章则主要对当前国内外电子封装技术的发展现状进行总结和说明,在此基础上,对电子封装技术在未来的发展趋势
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- 2015年全球集成电路技术发展和主要产品分析
- 作者：王龙兴; 来源期刊：集成电路应用 年卷号：2016,(07):10-18
- 摘要：2015年全球CMOS技术从22/20nm节点迅速过渡到16/14nm节点,移动智能终端芯片愈益采用16/14nm制程。预计10nm技术2016年底进入量产,FD-SOI(全耗尽SOI)技术异军突起。全球技术领先厂商的技术各显神通。2015
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