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| - 粘片工艺对MEMS器件应力的影响研究
- 作者：吴慧;段宝明;秦盼;谢斌;李苏苏; 来源期刊：新技术新工艺 年卷号：2016,(06):46-51
- 摘要：粘片工艺是电路封装过程的重要工艺,粘片工艺的质量直接影响IC的导热性和可靠性。对于MEMS器件,粘片质量还可能造成MEMS器件运动部件和功能部件的损坏。试验表明,MEMS器件与传统的半导体器件在工艺上的差距较大,采用传统的工艺方式,对MEM
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- 电气间隙和爬电距离实例解析
- 作者：王莹;李玉祯;张跃亭; 来源期刊：安全与电磁兼容 年卷号：2016,(06):42-43
- 摘要：以某次电气间隙和爬电距离能力验证为例,依据标准IEC 60664-1 Ed.2,并参考CTL决议590、717。测试样品本次测试样品为双面PCB,将样品放置在透明板材表面的长方形凹槽内(可以任意水平方向放置),透明板材上有4个圆孔,内有固定
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- 铝基覆铜板鼓泡因素分析
- 作者：李斌;潘宏杰; 来源期刊：覆铜板资讯 年卷号：2016,(06):39-42
- 摘要：RCC(涂树脂铜箔)型铝基覆铜板在生产过程中由于其胶层的流动性和缓冲性相对较差,一旦由于各种原材料缺陷导致的压合过程应力分布不均,便极易导致铜面的鼓泡。本文分别选取RCC、铝板和层压程序作为研究对象,考察出影响鼓泡的相关因素,并提出一些工艺
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- 高导热性PCB基材制法
- 作者：张洪文; 来源期刊：覆铜板资讯 年卷号：2016,(06):31-38
- 摘要：本文讨论了一种高导热性PCB基材的制法及其样品的主要性能。
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- PCB基准点的探针式鲁棒定位方法
- 作者：曾友;高健;岑誉; 来源期刊：组合机床与自动化加工技术 年卷号：2016,(06):30-34
- 摘要：为了提高印刷电路板(PCB)基准点的定位鲁棒性与定位精度,减少因基准点损坏而定位不准或者不能定位现象,提出了探针式基准点定位方法。该方法分粗定位与精定位两步,粗定位阶段首先采用区域增长法进行图像分割,通过圆度阈值筛选出圆形区域,运用所提出的
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