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| - 基于Workbench的芯片分选机部件的设计分析
- 作者：张津铭;杨刚;孟宪圆;于梅霞; 来源期刊：机械工程与自动化 年卷号：2016,(06):214-215
- 摘要：根据单层陶瓷电容芯片在分选机实际测试过程中反馈的数据,基于仿真软件Workbench对芯片测试过程进行了应力分析,辅助设计了分选机的测试部件。
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- 集成电路封装成型设备发展历程
- 作者：曹杰; 来源期刊：机械工程师 年卷号：2016,(06):184
- 摘要：随着集成电路封装技术的不断发展,封装成型技术紧跟其后也在不断更新,从而适应目前各类高端封装产品的要求,文中结合树脂料、封装模具、封装设备简单介绍封装成型技术的发展。
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- 智慧校园一卡通考勤管理系统设计
- 作者：王永建;赵勋涛;张春献; 来源期刊：电信快报 年卷号：2016,(06):16-21
- 摘要：针对传统电子考勤系统的缺点,文章基于校园一卡通系统设计并优化考勤管理系统。首先设计整体系统结构,并设计业务流程、系统功能结构和各个功能模块。然后设计指纹识别系统,介绍指纹识别系统工作原理;对点模式匹配算法和纹理模式匹配算法等主要指纹匹配算法
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- 我国研发光量子集成芯片 可使智能手机更强大
- 作者： 来源期刊：电子世界 年卷号：2016,(06):14
- 摘要：中国科学院西安光学精密机械研究所在国际上首次在氮化硅微环内实现了可见光光频梳。据悉,多光子纠缠态是量子通信、量子计算和超越经典极限的超高分辨率传感及成像技术的基石,同时在探索量子物理基本问题方面有着极为重要的应用。特别是大规模集成的片上纠缠
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- 集成电路可测试性的设计与实现
- 作者：马华泽; 来源期刊：电子技术与软件工程 年卷号：2016,(06):136
- 摘要：集成电路在现代生活中占有极其重要的地位,可测试性是集成电路发展过程中十分重要的一个方面。本文从集成电路测试的作用和特点出发,分析了集成电路可测试性的设计方法以及实现过程,所得结果可以作为相关方面的参考。
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