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| - 集成电路低功耗设计方法
- 作者：李林华; 来源期刊：电子测试 年卷号：2016,(05):9-10
- 摘要：针对当前集成电路低功耗的需求,对当前几种常用的低功耗设计方法和技术进行探讨,包括算法优化、工艺优化、版图优化、门级优化等,从而为当前继承电路优化提供借鉴参考。
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- 台积电6英寸厂也发力,将推出GaN快充芯片
- 作者： 来源期刊：半导体信息 年卷号：2016,(05):8-9
- 摘要：晶圆龙头台积电先进制程技术再次向前大步跃进,看好快充电源管理IC市场潜力,协同合作伙伴戴乐格半导体(Dialog Semiconductor),将于明年第1季推出首颗氮化镓(GaN)手机快充晶片,挑战快充晶片龙头德仪(TI)及恩智浦(NXP
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- 毫米波电路用基板材料技术的新发展(上)
- 作者：祝大同; 来源期刊：覆铜板资讯 年卷号：2016,(05):7-16
- 摘要：本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作了综述,并对其发展趋势、特点作了分析。
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- 板级DDR3的EMI抑制
- 作者：陈德恒;吴均; 来源期刊：安全与电磁兼容 年卷号：2016,(05):62-64+70
- 摘要：某DDR3辐射超标,通过串联电阻、ODT技术等方式改善信号反射从而抑制其EMI。最终的仿真结果表明,在DDR3系统中,串联电阻减小了7%的远场能量,25%的近场能量;ODT技术减小了5%的远场能量,40%的近场能量。
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- 厚膜混合微电子芯片共晶焊工艺研究
- 作者：李波;夏俊生;李寿胜; 来源期刊：新技术新工艺 年卷号：2016,(05):6-10
- 摘要：为满足散热和封装内部气氛控制要求,厚膜混合微电子多采用芯片共晶焊工艺。采用分组试验的方法,通过内部气氛检测、X射线照相等试验手段,得到了共晶焊工艺中的关键工艺方案。
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