|
| - 与PI协同的EMC分析实例
- 作者：褚正浩;袁勇;丁海强; 来源期刊：安全与电磁兼容 年卷号：2016,(05):57-59
- 摘要：介绍了基于ANSYS SIwave的PI分析案例,通过优化去耦电容组合,提高了电源的稳定性,同时又降低了EMC辐射,在有限的设计时间内,同时完成了PI和EMC的设计优化,大大提高仿真效率。
-
- PCB设计常见问题分析
- 作者：赵刚; 来源期刊：科学咨询(科技·管理) 年卷号：2016,(05):53
- 摘要：PCB是电子产品重要的部件之一,在我们的生活与工作中,几乎每种电子设备,小到家用电器,大到计算机、通讯设备、武器装备,只要运用集成电路等各类电子元器件,都要使用到印制电路板。
-
- 厚膜电阻制造技术研究
- 作者：尤广为;邹建安;肖雷; 来源期刊：新技术新工艺 年卷号：2016,(05):52-56
- 摘要：针对传统厚膜混合集成电路在厚膜电阻制造过程中存在厚膜电阻阻值离散性大、印刷效率低及产生大量试阻片浪费等问题,特对厚膜制造技术进行了研究。通过对厚膜电阻设计和制造原理进行分析,发现厚膜电阻印刷膜厚对其阻值至关重要,因此,决定采用厚膜电阻印刷膜
-
- 校园无障碍考勤——2.4G远距离自动刷卡系统解决方案
- 作者： 来源期刊：金卡工程 年卷号：2016,(05):52-54
- 摘要：1.业务概述校讯通平安短信系统是当前国内中小学普遍使用的信息交互平台,传统校讯通方案中采用的短距离刷卡考勤方式在实际使用过程中也突显出其缺点:学校在上、放学期间校门的人流量剧增,出现学生排长队刷卡考勤的现象,严重影响刷卡的效率。随着技术应用
-
- 晶圆级封装厂房布局设计原则探讨
- 作者：蒋婧思;周瑾; 来源期刊：中国工程咨询 年卷号：2016,(05):50-52
- 摘要：一、引言晶圆级封装(Wafer Level Package,WLP)由BGA技术衍生而来,是一种经过改进和提高的芯片尺寸封装CSP(Chip Scale Package),故而又被称为晶圆级一芯片尺寸封装(WL-CSP)。晶圆级封装技术以晶
-
|