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  • 科学家将打造可自己“长出”芯片的纳米线
  • 作者:Scott;    来源期刊:今日电子    年卷号:2016,(05):27
  • 摘要:如果你在担心人工智能未来可以强大到在一些极其复杂的游戏中打败人类的话,那么相信下面要说的这个想法你一定也不会喜欢--未来,计算机可以自己"长出"芯片。当然现在这只是一个概念,据科研人员介绍称,这种想法将可以通过一种分子

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  • 28nm SoC芯片设计方法及流程实现
  • 作者:彭进;祁耀亮;    来源期刊:集成电路应用    年卷号:2016,(05):22-26
  • 摘要:研究28nm SoC芯片的设计方法,探讨流程实现以及需要考虑的相关因素,重点在于设计中如何实现低功耗、高速度,并且在低功耗与高速度之间达到平衡,实现芯片的最佳设计。在设计中需要使用先进的设计流程以及严格的Sign-Off标准,同时,DFM保

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  • 印制电路板(PCB)设计中的干扰因素解析
  • 作者:邵晓燕;    来源期刊:科技与企业    年卷号:2016,(05):219
  • 摘要:在电子产品的设计中印制电路板(PCB)十分重要,不单要确保电路元器件电气连接的准确,还要考虑自身的抗干扰性。本文主要分析印制电路板的布局类、板层类及走线类干扰问题,针对三种干扰问题提出了相应的抑制对策,同时提出PCB设计里的电磁兼容性预测分

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  • IDT向AS-i开发者提供最简便的开发解决方案
  • 作者:    来源期刊:中国仪器仪表    年卷号:2016,(05):19
  • 摘要:如果说AS-i技术让自动化变得相当简单,那么利用这样经济且高效的技术开发您自己的产品也一定不是难事。ASI4U/ASI4U-E/ASI4U-F芯片ASI4UASI4U/ASI4U-E可以用于主站和从站节点,起到与物理总线连接的作用。它实现供

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  • 台积电工艺线路图曝光_7nm芯片明年4月试产
  • 作者:    来源期刊:半导体信息    年卷号:2016,(05):18
  • 摘要:据台湾媒体Digitimes报道,近日台积电在一次内部会议上公开了一份工艺的线路图。台积电10nm制程工艺的芯片将在今年年底投入量产,而7nm制程工艺芯片最早会在明年4月进行试产。对于台积电来说,7nm制程工艺的生产时间要比其他竞争对手早很

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