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| - 基带芯片架构及验证研究
- 作者：潘应进; 来源期刊：电子世界 年卷号：2016,(05):179-180
- 摘要：结合2G、3G再到LTE和卫星通信,对基带芯片的发展进行了研究,介绍了基带芯片的主要功能,总结了基带芯片的基本架构。结合基带芯片的架构提出了其验证的基本需求和策略。
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- 非接触式IC卡读写器的设计与实现
- 作者：葛瑞雪; 来源期刊：数字技术与应用 年卷号：2016,(05):171
- 摘要：随着非接触式IC的普及,非接触式IC卡读写器也同样得到了广泛应用。本文介绍了一个非接触式IC卡读写器的硬件设计实例。设计采用了NXP的cortex M0+32位低功耗MCU,射频接口采用了NXP的MFRC522;本例给出了读写器硬件电路的组
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- 高频多层PCB用粘结片现状及展望
- 作者：杨维生; 来源期刊：覆铜板资讯 年卷号：2016,(05):17-21
- 摘要：本文针对聚四氟乙烯介质高频多层板用粘结片材料的现状进行了详细介绍,此外,对粘结片材料的性能需求进行了探讨。
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- 焊盘尺寸对SMT焊点可靠性的影响
- 作者：杨杰; 来源期刊：工业设计 年卷号：2016,(05):141-142
- 摘要：随着科技的进步,工业企业对工艺创新有着更高追求。在电子加工业当中SMT技术应用较为广泛,该技术相对其他技术而言,应用成本较低,但其存在焊点可靠性等相关问题,问题的存在降低了技术运用的科学性和实效性。展开焊盘尺寸对SMT焊点可靠性影响的研究已
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- 福禄克Tix660红外热像仪可对微米级别的目标进行检测
- 作者：刘倩倩; 来源期刊：中国计量 年卷号：2016,(05):128
- 摘要：微米级小芯片的检测一直是研发领域检测的难点,常见的热像仪可有效检测的最小目标通常为0.2mm以上,对于微米级别的芯片晶格和元器件来说,需要在像素和光学系统上均达到一定性能要求才可以准确检测。福禄克高端红外热像仪配套专用的微距镜头,可对最小3
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