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| - 超高纯CuMn合金材料微观组织和织构演变研究
- 作者：关冲;何金江;曾浩;万小勇;李勇军; 来源期刊：稀有金属 年卷号：2017,41(02):120-125
- 摘要：当前超大规模集成电路(ULSI)的特征尺寸已经步入纳米范围,随着特征尺寸的减小,铜互连面临着严重的可靠性问题,采用合金化手段可有效抑制晶界附近的电迁移。因而本文主要研究超高纯铜锰合金材料,通过金相(OM)、电子背散射衍射(EBSD)等分析手
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- 一种与2D物理设计流程兼容的3D测试基准电路的生成系统
- 作者：侯立刚;杨扬;叶彤旸;彭晓宏;耿淑琴; 来源期刊：现代电子技术 年卷号：2017,40(24):5-8
- 摘要：提出一种与2D物理设计流程兼容的3D测试基准电路生成系统,并以IBM-PLACE测试基准电路为测试试例做了转换实验,提供一套3D测试基准电路。通过此系统,可以根据输入文件的不同,自动转换为对应的Bookshelf库文件或者DEF库文件,实现
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- 变形镜驱动器驱动电路的设计
- 作者：李正东;周志强;袁学文;刘章文; 来源期刊：现代电子技术 年卷号：2017,40(24):169-174
- 摘要：为了实现多通道变形镜驱动和控制,设计由6组模块组成的变形镜驱动器。其中每块模块包括硬件部分和软件部分,硬件部分设计包含电源设计、接口设计、D/A转换及放大设计和FPGA设计,其旨在接收驱动电压组成的矢量数据,并把这些数字信号经D/A芯片转换
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- 基于COMSOL Multiphysics的硅通孔信号传输性能分析
- 作者：宣文静;来爱华;丁岩岩;李哲; 来源期刊：现代电子技术 年卷号：2017,40(23):34-37
- 摘要：通过分析信号-地TSV物理结构,提出可扩展等效电路模型,并用数学表达式表示出电容电感等电学参数。然后用多物理场耦合三维仿真软件COMSOL Multiphysics仿真信号-地TSV三维模型,并将COMSOL Multiphysics软件仿
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- 高速BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化
- 作者：高振斌;郝晓雪;李雅菲;王蒙军; 来源期刊：现代电子技术 年卷号：2017,40(22):137-141
- 摘要：随着电子系统通信速率的不断提升,BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化,着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式,信号布局方式,信号孔/地孔比,布线层与过孔残桩这四个方面对
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