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| - 系统级封装用陶瓷基板材料研究进展和发展趋势
- 作者：高岭;赵东亮; 来源期刊：真空电子技术 年卷号：2016,(05):11-14
- 摘要：系统级封装技术能够将不同类型的元件通过不同的技术混载于同一封装之内,是实现集成微系统封装的重要技术,在航空航天、生命科学等领域中有广阔的应用前景。陶瓷基板材料是系统级封装技术的基础材料之一。本文介绍了系统级封装技术的概念及其特点,分析几种系
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- 基于校企合作提高集成电路设计类课程教学质量的研究
- 作者：虞致国;赵琳娜; 来源期刊：大学教育 年卷号：2016,(05):106-107
- 摘要：校企合作提高集成电路设计类课程教学质量需要不断提升。针对微电子专业集成电路设计类课程的实践性强、教学内容更新快、条件建设昂贵等特点,进行校企合作提高集成电路设计类课程教学质量的探索。只有对校企合作教育进行创新模式的理性思考与实践探索,才能更
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- FloTHERM仿真技术在提取集成电路封装双热阻模型中的应用
- 作者：余昭杰;于迪;任艳;周军连;许实清;杨云... 来源期刊：科技视界 年卷号：2016,(05):104-105
- 摘要：集成电路封装双热阻模型(RJC和RJB)可以用于电子产品散热分析时计算集成电路结温,然而基于实验测试来获取热阻模型需要花费大量经费和时间,因此可以借助仿真技术获取热阻参数。本文首先介绍仿真技术提取集成电路封装双热阻模型的流程,最后通过搭建符
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- VLSI低功耗设计方法的研究
- 作者：樊持杰;司巧梅;张丹; 来源期刊：电脑与电信 年卷号：2016,(05):101-103
- 摘要：针对近年来VLSI功耗问题越来越被关注,尤其是在电池供电的便携式设备中CMOS电路的功耗问题尤为重要。本文对VLSI的低功耗设计方法进行了研究,首先对VLSI作了简介,其次分析了VLSI的功耗来源,最后就如何实现VLSI开关功耗的低功耗设计
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- 直接覆铜陶瓷板界面及其高温行为研究
- 作者：张珊珊;杨会生;颜鲁春;庞晓露;高克玮;... 来源期刊：真空电子技术 年卷号：2016,(05):1-6
- 摘要：本研究利用大电流高密度等离子体溅射沉积技术,在Al_2O_3和AlN陶瓷板的表面沉积不同的过渡层和铜层,经电镀将真空溅射铜层进行加厚,实现陶瓷基板金属化。通过界面结合强度测试,分析了不同过渡层对界面结合强度的影响;利用SEM、DTA、XRD
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