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| - 某型Flash芯片脱焊研究
- 作者：苗力; 来源期刊：科技风 年卷号：2016,(04):92-93
- 摘要：某模块产品在交付用户试验时多次出现Flash芯片脱焊现象,本文分析了原因并进行试验验证。
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- 基于辐射问题实例研究高速信号线的设计规则
- 作者：原晓霞; 来源期刊：安全与电磁兼容 年卷号：2016,(04):75-78
- 摘要：基于高速信号线的辐射发射特性,结合实际案例,总结了适用于高速信号线的设计和布线规则,包括用分立电阻、源端分叉、增大负载端阻抗等。整改后,产品的辐射发射测试结果满足要求。
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- 功率模块用陶瓷覆铜基板研究进展
- 作者：向兴海; 来源期刊：科技经济导刊 年卷号：2016,(04):70
- 摘要：随着工业产品的轻型化、智能化发展,对电子元件的封装要求越来越高,因此功率模块目前已成为电子元件轻型化发展的制约因素。由于覆铜基板具备导热性能好、成本低以及质量轻的优点,因此在功率模块的封装作业中具备较大优势。
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- 一种PMMA-聚酯材料的微流控芯片加工工艺研究
- 作者：穆莉莉;季明坤; 来源期刊：现代制造技术与装备 年卷号：2016,(04):64-66
- 摘要：本文论述了一种以聚酯材料为通道层、以PMMA(polymethyl methacrylate)为盖板和底板的微流控芯片的制作工艺,以30mm(直径)×2.2mm(厚)的液滴分离微流控芯片为例,详述PMMA-聚酯芯片的设计和制作流程。实验表明
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- AutoCAD在某产品信号处理机PCB印制板中的应用
- 作者：李青; 来源期刊：电子技术与软件工程 年卷号：2016,(04):56-57
- 摘要：根据AutoCAD在工程绘图中遇到的PCB印制板实际问题,具体论述AutoCAD绘图在PCB印制板的重要作用。
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