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| - 多层印制板用粘结片和印制电路用覆铜箔层压板加工贸易新单耗标准发布
- 作者：本刊; 来源期刊：覆铜板资讯 年卷号：2016,(04):52-53
- 摘要：2016年8月3日中华人民共和国海关总署网站讯,海关总署国家发展改革委发布2016年第43号联合公告.公告发布了57项加工贸易单耗标准,自2016年9月12日起执行。其中第41项为《多层印制板用粘结片加工贸易单耗标准》(标准编号:HDB/Y
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- 一种集成非PDMS气动阀的塑料微流控芯片研制
- 作者：王晓东;杨平;范真真;周海梦;叶嘉明; 来源期刊：仪表技术与传感器 年卷号：2016,(04):5-7
- 摘要：研制了一种使用双面胶带和弹性薄膜加工集成气动阀的高聚物微流控芯片。使用弹性薄膜和胶带材料制备气动阀具有快速和低成本优势,该方法可应用于集成气动阀的一次性塑料芯片制备,降低芯片制造成本和周期。实验表明:通过施加外源气体压强,可以精确控制流体通
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- 延续摩尔定律 美研究者成功将新型功能材料集成至硅芯片
- 作者： 来源期刊：半导体信息 年卷号：2016,(04):4-5
- 摘要：ITRS发布报告预测表示,芯片摩尔定律或在2021年失效。我们知道,硅芯片制造工艺正逼近物理极限。《中国科技报》分析称,为满足摩尔定律增长要求,要么寻找全新材料替代硅——石墨烯、二硫化钼或者单原子层锗,要么创新方法来拓展硅芯片的能力——将更
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- FR-4覆铜板生产技术讲座(二十四)
- 作者：曾光龙; 来源期刊：覆铜板资讯 年卷号：2016,(04):39-44
- 摘要：第十三节FR-4覆铜板层压质量问题与解决方法(接2016年第3期)2.覆铜板、层压板厚度超差2.4覆铜板、层压板厚度超差防止措施覆铜板、层压板基板厚度超差问题是一个综合性问题,需从设备、工艺技术、基材等多方面进行综合治理。2.4.1提高上胶
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- 浅析英特尔14nm工艺优势
- 作者：威锋; 来源期刊：集成电路应用 年卷号：2016,(04):37-38
- 摘要：英特尔意识到在工艺制程技术同步发展的过程中,晶体管密度的竞争相当重要。不可否认英特尔新一代14nm更为出色,至少晶体管密度的优势上超过了其他对手的14/16nm工艺节点。在芯片制造业,各大代工厂尤其三星和台积电的进步非常之大,正在加快步伐缩
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