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| - 波峰焊操作中常见问题及处理
- 作者：田翠芳; 来源期刊：山西电子技术 年卷号：2016,(04):37-38
- 摘要：波峰焊是电路板焊接领域常见的方法之一,本文主要针对在波峰焊操作过程中出现的问题进行归纳并对此问题进行解决。同时对提前预防问题的发生提出了些建议。
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- 铜箔抗拉强度及延伸率与覆铜板板面光凹缺陷的探讨
- 作者：陈涛;王飞蔡;成菁; 来源期刊：覆铜板资讯 年卷号：2016,(04):35-38
- 摘要：本文对比分析了不同材料厂家铜箔抗拉强度及延伸率,并探讨了其与覆铜板板面光凹缺陷的联系。
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- 中芯长电掌握14纳米硅片凸块量产加工
- 作者： 来源期刊：半导体信息 年卷号：2016,(04):35-37
- 摘要：7月28日,中芯长电半导体公司正式对外宣布,中国第一条专门针对12英寸高端芯片市场的bumping生产线成功建设,目前已实现12英寸晶圆的单月大规模出货。当天,中芯长电和美国高通公司共同宣布,中芯长电将为美国高通公司提供14纳米硅片凸块量产
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- 基于555定时器的数字触摸开关仿真设计
- 作者：方雄;聂俊飞;练杰; 来源期刊：仪表技术 年卷号：2016,(04):32-33+36
- 摘要：555定时器是一种集数模等多功能为一体的中规模集成功能电路,其具有电路结构简单、使用灵活方便等优点,被广泛应用在脉冲产生、整形、定时和延迟等自动控制电路中。介绍了基于555定时器的数字触摸开关组成和工作原理,并进行了仿真设计。
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- 覆铜板用填料发展趋势
- 作者：曹家凯; 来源期刊：覆铜板资讯 年卷号：2016,(04):31-34+49
- 摘要：本文以近十五年来国内覆铜板填料的相关文献为对象,研究、综述了覆铜板(主要是FR-4)在无机填料使用方面的情况和发展趋势。
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