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| - 各大半导体巨头制程工艺发展近况解读
- 作者：Fison; 来源期刊：集成电路应用 年卷号：2016,(04):30-36
- 摘要：目前全球主要集成电路的制造厂家的制程已经发展到纳米(nm)级别,全球各大半导体巨头制程工艺在竞争中发展。毫无疑问,Intel是半导体工业的技术霸主,是先进制程技术的带头人。AMD是曾经的追随者,与格罗方德合作后又转向三星。台积电在GPU领域
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- Lattice L-ASC10和Platform Manager 2硬件管理设计方案
- 作者： 来源期刊：世界电子元器件 年卷号：2016,(04):3-7
- 摘要：L-ASC10(模拟感应与控制-10轨道)是一款硬件管理(电源、热和控制面板管理)扩展器,旨在与Platform Manager 2或Mach XO2 FPGA一起使用,在电路板内实现硬件管理控制功能。LASC10(亦即ASC)能无缝扩展电
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- 在不同的半导体制造技术间高效转换集成光路设计的方法
- 作者：A.Sosa;K.Welikow;R.B... 来源期刊：集成电路应用 年卷号：2016,(04):26-29
- 摘要：针对60GHz的光纤到户无线通信应用,我们设计了一种基于磷化铟的远端接入点集成光子芯片~[1]。在多项目晶圆的框架下,为了确保芯片能满足截止日期的要求,我们选取了两个不同的晶圆厂流片。在设计过程中,我们仔细检验了设计方法,从需要满足的功能、
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- EUV微影技术与7nm工艺
- 作者：麦利; 来源期刊：集成电路应用 年卷号：2016,(04):24-25
- 摘要：集成电路的制造技术下一步将进入7nm节点,业界期待极紫外光(EUV)微影技术的成熟并广泛推广应用,期望EUV能用来制造更小、更便宜的晶片。数据表明,EUV仍然缺少具有高功率,足够可靠的光源来保证目前晶圆厂每天所要求的晶圆产能。
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- 虚拟SIM卡技术应用浅析
- 作者：牟皎; 来源期刊：信息通信 年卷号：2016,(04):234-235
- 摘要：文章分析了一种结合虚拟SIM卡技术的数据漫游业务及分析,通过对比传统的手机漫游业务,提供了一种节约运营商国际带宽,同时提高用户满意度的方法。
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