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  • 浅谈关于PCB点焊设备对定位系统的影响与研究
  • 作者:从宝龙;    来源期刊:科技与企业    年卷号:2016,(04):205
  • 摘要:众所周知,定位系统是机械制造工艺链中非常重要的组成部分,定位系统的状态、先进程度直接决定了整个工艺系统的先进程度,对产品质量及生产过程稳定性起到十分重要的作用。线路板制造是一门多学科、多领域、高科技技术,对于定位系统的要求与依赖程度非常高,

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  • 关于线路板数控刀具退环技术的研究与应用
  • 作者:陈振东;    来源期刊:科技与企业    年卷号:2016,(04):203
  • 摘要:线路板刀具,准确的说是线路板专用钻头,是线路板数控钻孔加工过程中不可或缺工装制具。随着线路板向更高精度、更高密度方向的快速发展,孔径越来越小,加工难度越来越大,刀具用量也越来越大。线路板刀具具有生产使用的特点,可多次翻磨使用,但是在实际生产

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  • 机械应力导致线路板上BGA基座和焊点开裂案例分析
  • 作者:彭廷果;    来源期刊:电子制作    年卷号:2016,(04):20
  • 摘要:机械应力导致线路板上的BGA基座和焊点开裂是BGA开路不良现象之一,接下来我们用一具体案例来分析和了解该类不良。1问题描述在功能测试工站侦测到线路板上U64,U65位置BGA开路不良,10.55%(17/161)不良率。用3D放大镜看不良焊

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  • 数字集成电路设计方法的论述
  • 作者:申明星;张凯;金振强;    来源期刊:通讯世界    年卷号:2016,(04):197-198
  • 摘要:自1960年第一款硅集成电路被设计成功之后,集成电路就成为了高科技的象征,并且被大家广泛的关注。到今天为止,集成电路技术已经向着体积越来越小,性能越来越强的方向发展。另外我们知道与模拟电路相比,数字电路更加的稳定并且在实现功能方面都更加容易

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  • 高性能多层PCB基材配方研究
  • 作者:张洪文;    来源期刊:覆铜板资讯    年卷号:2016,(04):15-22+44
  • 摘要:本文讨论了美国Rogers公司提出的一些制备多层印制电路板绝缘基材的碳氢化物为主体的树脂配方。这些配方主要是由介质填料和热固性聚合物聚(亚芳基醚)和羧基官能化的聚丁二烯或者是聚异戊二烯等组成的。

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