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| - FPGA核心控制板的PCB散热设计
- 作者：苏宏锋;王华;李瑛;祝良; 来源期刊：电子世界 年卷号：2016,(03):64-66
- 摘要：随着SMT技术的快速发展,FPGA核心控制板上的元器件不断微型化,PCB板元件布局、布线越来越密集,加上系统复杂度和时钟频率的提升,整个系统的功耗随之增加。因此,为保证系统运行的稳定性与可靠性,PCB散热设计尤为重要。本文从分析FPGA核心
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- 小波变换在PCB缺陷检测中的应用
- 作者：林忻; 来源期刊：海峡科技与产业 年卷号：2016,(03):62-63
- 摘要：当今社会,随着电子科学理论的飞速发展和工艺技术的不断提高,以及无引线电子元器件及其它先进技术和工艺方法的广泛应用,电子电路产品逐步向着高度智能化、微型化、集成化和高可靠性的方向快速发展。通过选用LABVIEW作为开发环境,进行上位机编程和界
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- 评估圆形PCB过孔转换反射系数的二维有限元法
- 作者：胡玉生; 来源期刊：安全与电磁兼容 年卷号：2016,(03):59-63
- 摘要：提供了一种计算信号电流通过过孔转换结构时的反射系数和传输系数的高效数值方法。研究了单个过孔位于圆形PCB中心的特定情形,从而可方便地采用二维轴对称有限元法。计算结果表明,在电源/地平面未出现谐振时,过孔不连续结构对信号传输性能影响较小,但频
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- IC卡智能签到管理系统方案
- 作者： 来源期刊：金卡工程 年卷号：2016,(03):57-59
- 摘要：1.系统工作原理本系统将自动识别技术、计算机网络技术和投影技术集成于一体,构成了一个会议自动报到的集成系统。会议代表所佩戴的标签,我们称之为代表证,它是一种非接触式IC卡,频段在13.56M,支持协议ISO 15693。采用原装TI芯片,可
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- IC封装工艺中在线式等离子清洗的工艺优化
- 作者：王大伟; 来源期刊：山西电子技术 年卷号：2016,(03):53-54+82
- 摘要：封装质量的好坏将直接影响到电子产品成本及性能,在IC封装中,有约1/4器件失效与材料表面的污染物有关,如何解决封装过程中存在的微颗粒、氧化层等污染物,提高封装质量变得尤为重要。本文进行了在线式等离子清洗的工艺优化,能够有效解决封装过程中由于
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