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| - 集成电路封装测试行业的生产设备管理系统设计
- 作者：马兆宁;王巍; 来源期刊：科技广场 年卷号：2016,(03):47-49
- 摘要：本文通过对集成电路封装测试行业生产特点进行分析,以降低生产设备宕机时间,延长生产设备使用寿命,提高生产效率为目标,建立生产设备信息模型、分析决策模型,提高生产设备的运维管理水平。该系统已在国内某集成电路封装测试企业实施,提高了该企业生产效率
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- 集成电路封装中低压等离子清洗及其应用
- 作者：马世杰;任云星;王大伟; 来源期刊：山西电子技术 年卷号：2016,(03):44-46
- 摘要：半导体的封装设计中,引线与基板之间的焊接质量是影响半导体寿命和可靠性的重要指标,其中焊球与基板之间的附着力又是这一关键指标中的重要组成部分。针对此,本文通过介绍低压等离子清洗技术的原理及其特点,并通过管座芯片和电容柱键合后的接触角实验和剪切
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- 欧盟为5G打造Ⅲ-Ⅴ族CMOS技术
- 作者： 来源期刊：集成电路应用 年卷号：2016,(03):44
- 摘要：欧盟(E.U.)最近启动一项为期三年的"为下一代高性能CMOS SoC技术整合Ⅲ-Ⅴ族纳米半导体"(INSIGHT)研发计划,这项研发经费高达470万美元的计划重点是在标准的互补金属氧化物半导体(CMOS)上整合Ⅲ-Ⅴ族电晶体通道。其最终目
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- FR-4覆铜板生产技术讲座(二十三)
- 作者：曾光龙; 来源期刊：覆铜板资讯 年卷号：2016,(03):43-45
- 摘要：本文在对FR-4覆铜板生产技术作了深入研究的基础上,详细、系统的讲述了FR-4覆铜板生产工艺技术。
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- 华大电子采用华虹半导体0.13微米SONOS技术生产金融IC卡芯片
- 作者： 来源期刊：集成电路应用 年卷号：2016,(03):43
- 摘要：中国电子集团控股有限公司的全资子公司北京中电华大电子设计有限责任公司与全球领先的200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司共同宣布,华大电子采用华虹半导体0.13微米SONOS(Silicon Oxide Nitride Oxide Sili
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