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| - 金属基覆铜板等两项覆铜板CPCA标准表决稿得到通过
- 作者：本刊编辑部; 来源期刊：覆铜板资讯 年卷号：2016,(03):42
- 摘要：2016年5月26日中国印制电路行业协会(CPCA)提出的两项覆铜板为主题的CPCA协会标准,通过了表决稿。这两项行业标准为《有机陶瓷基覆铜箔层压板》、《印制电路用金属基覆铜箔层压板》。《有机陶瓷基覆铜箔层压板》标准按照GB/T 1.1-2
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- 环保型溶剂丙二醇丁醚在覆铜板中的应用
- 作者：宗家欢;聂常洪;袁纪贤; 来源期刊：覆铜板资讯 年卷号：2016,(03):39-41
- 摘要：为了顺应"清洁生产、绿色发展"的趋势,本论文研究了环保型溶剂——丙二醇丁醚(PNB)在覆铜板(CCL)中的应用,以改善FR-4覆铜板的生产环境。结果表明,丙二醇丁醚与传统溶剂对固化剂的溶解能力相当,且与环氧树脂有更好的相溶性。
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- 平行缝焊金属封装内部多气氛控制研究
- 作者：李寿胜;夏俊生;李波;张静; 来源期刊：新技术新工艺 年卷号：2016,(03):38-42
- 摘要：随着微电子技术的飞速发展,部分军标或高可靠产品除了对电子封装内部水汽的控制要求有了大幅提升外,还对封装内部其他多种气氛的控制提出了严格的要求。由于受材料和工艺的限制,封装内部多种气氛含水汽的控制一直是高可靠封装的重点和难点。从内部气氛产生的
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- 集成电路芯片从构想到完成设计
- 作者：知乎; 来源期刊：集成电路应用 年卷号：2016,(03):38-41
- 摘要：芯片从构想到完成设计,需要经过许多复杂的工作。在设计芯片的原理图阶段,数字电路与模拟电路采用不同的设计工具,其原理图的仿真也不相同。原理图完成后进入版图设计,单元设计、合成、布局布线、设计规则验证、布局与原理图检查,才能交给产品的所有者,制
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- GSMA完成eSIM卡远程配置规范
- 作者： 来源期刊：金卡工程 年卷号：2016,(03):36-37
- 摘要：近日,GSMA宣布了期待已久的嵌入式SIM卡(e SIM)远程配置的规范。这是一座重要的里程碑,因为它代表着首个GSMA标准化版本的可重复编程e SIM标准,这一标准可用于消费电子设备,例如智能手表、健身设备和平板电脑。相同的规范将在201
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