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| - 电装数字化设计制造系统建设方案研究与探讨
- 作者：张玮;陈晓;程霄;史静云;柯凯黎;庾同文... 来源期刊：国防制造技术 年卷号：2016,(03):35-41
- 摘要：针数字化设计制造是新形势下产品智能化生产的必经之路。电装数字化设计制造系统涉及产品电装设计、加工/装配工艺、生产管理、档案管理等多个业务部门,是一个联动的、系统性的工程项目,是产品数字化生产建设中重要的一环。该系统的建设能够提高设计、工艺、
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- 高介电常数、低介质损耗PCB基材的研制
- 作者：张洪文; 来源期刊：覆铜板资讯 年卷号：2016,(03):31-38
- 摘要：本文讨论了日本的TDK株式会社研制的高玻璃化温度?高介电常数?低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。
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- 半导体产业的未来_3D堆叠封装技术
- 作者： 来源期刊：半导体信息 年卷号：2016,(03):31-32
- 摘要：半导体业晶圆制程即将达到瓶颈,也就代表摩尔定律可能将失效,未来晶圆厂势必向下整合到封测厂,在晶圆制程无法继续微缩下,封测业将暂时以系统级封装等技术将芯片做有效整合,提高芯片制造利润,挑起超越摩尔定律的角色,日月光、矽品及力成积极布局。
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- 三星宣布今年晚些时候投产第二代10nm芯片 将再次领先
- 作者： 来源期刊：半导体信息 年卷号：2016,(03):29-30
- 摘要：据科技网站Apple Insider报道,三星近日宣布,计划在今年晚些时候投产下一代10纳米芯片生产工艺。据悉,这项新技术或将较当前技术带来10%的性能提升。三星高管近斯在硅谷会见多家芯片厂商,试图说服这些公司使用三星代工。在此期间三星宣布
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- 集成电路设计教学改革探索
- 作者：周喜;叶冬; 来源期刊：信息通信 年卷号：2016,(03):283-284
- 摘要："集成电路设计"课程是培养我国急需的集成电路设计人才的入门课程,也是射频集成电路设计、专用集成电路设计等课程的基础课程。文章从集成电路设计的理论教学环节与实践教学环节入手,提出了几点教学改革措施,力求把学生的理论知识与实践紧密结合起来,强化
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