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| - 先进封装中的剪切电镀
- 作者：王玉;郭帝江;赵晓明;周晓军; 来源期刊：山西电子技术 年卷号：2016,(03):25-26
- 摘要：介绍了先进封装中的剪切电镀单元及工作原理,对剪切电镀对于电镀效率以及镀层均匀性的影响进行了探讨。
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- 智慧互联 云领一卡通应用——同方NFC手机一卡通应用介绍
- 作者：张晓鹏; 来源期刊：智能建筑 年卷号：2016,(03):24-26
- 摘要：随着移动互联技术的突飞猛进,基于手机的应用在各领域层出不穷,已经改变了人们既有的生活方式。随着NFC技术在手机中的普遍配置,基于NFC手机的银行卡、城市级公交卡、校园卡、园区级的企业员工卡的应用更为普遍,成为引领时尚、方便快捷的生活模式。据
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- 美国研究人员开发出芯片制造新技术
- 作者：刘霞; 来源期刊：军民两用技术与产品 年卷号：2016,(03):24
- 摘要：美国麻省理工学院(MIT)的研究人员开发出一种全新的芯片制造技术,可将两种晶格大小大不相同的材料——二硫化钼和石墨烯集成在一层上,制造出通用计算机所需的电路元件芯片。在实验中,研究人员先将一层石墨烯铺在硅基座上,再将希望平铺二硫化钼处的石墨
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- 我国自主大功率深紫外发光芯片输出功率创世界纪录
- 作者：王建高; 来源期刊：军民两用技术与产品 年卷号：2016,(03):24
- 摘要：经国家级认证机构——中国杭州远方检测校准技术有限公司的检测认证,青岛杰生电气有限公司自主研发的280nm大功率深紫外发光芯片单颗芯片最大光输出功率创造了新的世界纪录。在常温常压、1000mA电流连续通电条件下,该芯片单颗芯片获得了稳定的17
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- 从专利看双环戊二烯合成树脂在高速覆铜板中应用——高速覆铜板专利战的新观察之三
- 作者：祝大同; 来源期刊：覆铜板资讯 年卷号：2016,(03):23-30
- 摘要：近两、三年来,不仅高速覆铜板在技术开发、市场开拓方面表现火热,而且还爆发了全球范围的专利大战。本文重点综述、分析了高速覆铜板专利中所揭示的双环戊二烯酚环氧树脂,以及其他新型双环戊二烯衍生树脂应用技术的新进展。
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