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| - 短路过孔对多层PCB信号传输特性的影响
- 作者：温舒桦;张金玲;胡玉生; 来源期刊：安全与电磁兼容 年卷号：2016,(02):65-67+86
- 摘要：在相同电位的参考层放置短路过孔影响信号的回流电感,以典型的"地-电源-地"叠层为基础,提取了高频信号的返回路径,计算了短路过孔参数对输入阻抗和信号传输质量的影响。结果表明:短路过孔能有效的改善信号传输特性和电源地平面的边缘电磁辐射,降低了潜
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- 《PCB板制作与调试》课程“赛教结合”教学模式改革探索
- 作者：李莉; 来源期刊：教育现代化 年卷号：2016,(02):52-54
- 摘要：高职学校转变教学模式,培养实践应用型人才,是缓解劳动力供求结构矛盾的关键环节。《PCB板制作与调试》课程综合实践性较强,将培训技能大赛选手的培养方式引进日常的教学实践课中,采取以赛促学,以赛促教的教学方式,在提高教学质量方面发挥了很好的作用
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- FR-4覆铜板生产技术讲座(二十二)
- 作者：曾光龙; 来源期刊：覆铜板资讯 年卷号：2016,(02):50-53
- 摘要：第十三节FR-4覆铜板层压质量问题与解决方法FR-4覆铜板是一种很容易生产,却不容易做得好的一类产品。它在生产制造中的常见缺陷,大部分为外观和非电性能方面的缺陷。对于这些缺陷,各个覆铜板生产厂的处理方法不尽相同,各厂都有自己多年积累的解决的
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- 英特尔延长14nm工艺周期_tick tock时代终结
- 作者： 来源期刊：半导体信息 年卷号：2016,(02):5
- 摘要：北京时间3月24日,据TheRegister网站报道,十余年来,英特尔一直通过名为"Tick-Tock"的芯片开发模式捍卫摩尔定律,但如今这种模式要走到头了。据英特尔早些时候向美国证券交易委员会(SEC)提交的10-K监管文件显示,英特尔将
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- 金丝球焊工艺及影响因素分析
- 作者：林海青; 来源期刊：中国新技术新产品 年卷号：2016,(02):48-49
- 摘要：本文介绍了金丝球焊技术的基本原理和判别焊接质量的方法,分析了超声波的功率、焊接压力、作用时间、焊接温度等参数对焊接质量的影响,找出设备关键参数的调试方法。
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