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| - 使用Flotherm和Expedition协同完成电子设备芯片级热仿真
- 作者：苗力; 来源期刊：装备制造技术 年卷号：2016,(02):43-44+63
- 摘要：随着电子设备不断地集成化、综合化,只靠单一热仿真软件(如Flotherm)一次完成电子设备芯片级的热仿真越来越困难,以某侧壁风冷机载电子设备为例,通过Flotherm和Expedition协同完成芯片级热仿真,并与实测值进行比较来验证仿真的
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- 高玻璃化温度、低介电常数、低介质损耗PCB基材研制
- 作者：张洪文; 来源期刊：覆铜板资讯 年卷号：2016,(02):42-47+21
- 摘要：本文讨论了高玻璃化温度、低介电常数、低介质损耗PCB基材的制法及主要性能。
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- 集成电路测试与封装实验教学的思考与改革
- 作者：伍凤娟;王媛媛; 来源期刊：高校实验室工作研究 年卷号：2016,(02):39-40
- 摘要：集成电路测试与封装是微电子专业的一门重要理论基础课,该课程的开设旨在让学生掌握集成电路测试与封装的原理、流程及方法。主要从集成电路测试这一部分入手,在理论教学的基础上,结合教学实践,从教学内容、实验特点等方面提出了一些教学理念及改革思路。
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- 铜箔粗糙度对高速材料信号损耗影响分析
- 作者：余振中; 来源期刊：覆铜板资讯 年卷号：2016,(02):30-38
- 摘要：随着电子技术的不断发展,高频高速类产品的需求不断增加,线路的信号损耗要求不断提高,从而对于板材表面铜箔的粗糙度提出了更高挑战。本文通过测试不同类型铜箔表面粗糙度的差异,研究了不同预处理条件对铜箔粗糙度影响,并重点分析了铜箔粗糙度与信号损耗之
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- 初探集成电路版图设计的技巧
- 作者：牟剑; 来源期刊：信息系统工程 年卷号：2016,(02):25
- 摘要：科技的不断发展带动着电子技术的发展,集成电路的体积变得越来越小,其应用的范围却不断的加大,不断的扩展。在对集成电路的配置,形式,工艺技术等等方面设计过后,集成电路的版图设计就显得尤为重要。本文就对集成电路版图的设计技巧以及相关方法进行了分析
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