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  • 增容改性树脂及其在覆铜板中的应用
  • 作者:李文峰;    来源期刊:覆铜板资讯    年卷号:2016,(02):15-21
  • 摘要:氰酸酯/双马来酰亚胺/双噁唑啉是我们提出的一类新型热固性改性树脂体系,它利用分子增容技术,获得了具有低熔点、易溶解特点的未固化树脂,其固化树脂具有高耐热、高强度、优异介电性能等优点,是树脂基复合材料优良的基体树脂材料。基于氰酸酯/双马来酰亚

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  • 基于层析成像技术的PCB板缺陷检测系统
  • 作者:刘西锋;胡玉薇;赵力行;王晓红;    来源期刊:机械工程与自动化    年卷号:2016,(02):145-146+151
  • 摘要:针对目前工业领域对多层电路板缺陷检测高效高精度的要求,设计了一种基于分层层析成像技术的多层电路板缺陷自动检测系统,并对电路板中常见的缺陷类型进行分析和研究。针对不同的缺陷类型提出了不同的数学形态学识别方法,并对缺陷类型进行了相应的标记,解决

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  • 浅谈电子电路的抗干扰措施
  • 作者:郭刚花;李莲英;    来源期刊:山东工业技术    年卷号:2016,(02):143
  • 摘要:电子电路与其他电路一样,容易受到外部和电路内部干扰。在使用时如果装配不当,将会使电路因受干扰而不能正常工作。本文分析了各种干扰的情况及抑制方法。

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  • 新型环氧覆铜板的开发
  • 作者:辜信实;曾耀德;李志光;    来源期刊:覆铜板资讯    年卷号:2016,(02):14+11
  • 摘要:本文重点介绍项目的技术背景、研发思路和工艺路线,力求效果的最大化。

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  • PCB设计中所遇到的问题及解决方法研究
  • 作者:杨玉焓;    来源期刊:电子技术与软件工程    年卷号:2016,(02):135-136
  • 摘要:电子产品硬件的完善往往需要比较长的时间,大问题往往是重点解决目标,而最终干扰我们的却是一些细枝末节的小问题。本文章针对PCB板设计、生产及维修中遇到的一些关于二极管耐压、电磁干扰及焊盘脱落和易损件更换等几个问题,在尽量减少成本增加的原则下,

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