|
| - 微电子封装的关键技术及应用前景研究
- 作者：杨亚非; 来源期刊：信息与电脑(理论版) 年卷号：2016,(01):41+43
- 摘要：在对微电子封装进行简要概述基础上,对微电子封装的关键技术,包括栅阵列封装、倒装芯片技术、芯片规模封装、多芯片模式、三维(3D)封装等进行介绍,最后围绕微电子封装技术的发展趋势进行了一定的分析。
-
- 从沙子到晶圆片Wafer
- 作者：芯苑; 来源期刊：集成电路应用 年卷号：2016,(01):40-42
- 摘要：集成电路芯片制造的载体是晶圆(Wafer),掺杂的原子必须跑到它的晶格上与硅Si形成共用电子对的共价键后,多出电子或空穴参与导电。本文介绍从沙子到晶圆片Wafer的制备原理、晶圆片的制造工艺、晶圆片的技术指标。
-
- 塑封器件常见失效模式及其机理分析
- 作者：贺丽; 来源期刊：集成电路应用 年卷号：2016,(01):32-34
- 摘要：集成电路塑封器件的早期失效一般由设计或工艺失误所致,通过常规电性能检测和筛选可判别这些失效的器件。而使用期失效则是由于器件的潜在缺陷引起,潜在缺陷的行为与时间和应力有关。分析塑封器件常见失效模式及其机理,有助工程师在设计时充分考虑使用环境的
-
- 电路板维修成本的Bayes估计
- 作者：朱成文;薛学东;郑炎; 来源期刊：山东工业技术 年卷号：2016,(01):297-298
- 摘要：参照电路板故障诊断首先定位到模块再向下定位到器件的故障诊断思路,建立了电路板维修成本模型,充分利用历史数据知识,得出了电路板故障维修成本的Bayes后验估计。
-
- 对时钟缓冲器数据手册中附加抖动性能的理解
- 作者：Fran Boudreau; 来源期刊：今日电子 年卷号：2016,(01):29-31
- 摘要：时钟扇出缓冲器常被用于需要分发时钟信号的多个副本的时钟应用之中。要为时钟应用选择合适的时钟扇出缓冲器,在比较不同产品数据手册规格之前,理解附加相位抖动规格是十分有帮助的。附加相位抖动依赖于输入时钟的信号转换率(slew rate)、输入相位
-
|