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| - 数字集成电路FPGA验证的若干研究
- 作者：于维佳;何毅波;秦臻; 来源期刊：电子技术与软件工程 年卷号：2016,(01):133
- 摘要：大规模集成电路的应用,促进了我国经济的快速发展,同时也带动了集成电路验证水平的提升。相对而言,数字集成电路是目前的主流,但在投入使用之前,必须采取一定的验证措施,以此来完成数字集成电路安全、可靠。目前,FPGA是比较常用的验证手段,其可以根
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- 复合还原法PCB化学镀铜研究
- 作者：胡东伟; 来源期刊：河南科技 年卷号：2016,(01):130-132
- 摘要：本文主要研究了复合还原法对PCB化学镀铜的影响。通过试验结果分析了不同还原环境变化下对化学镀铜过沉铜速度和镀层质量的影响和规律,在最佳工艺条件下获得了沉积速度快、镀层均匀,性能优异的镀层,对绿色PCB制备工艺和深入研究具有重要的参考意义。
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- 新型微电子封装技术的特点
- 作者：李磊; 来源期刊：电子世界 年卷号：2016,(01):128-129
- 摘要：微电子技术作为信息技术的基本物理支撑,是工业现代化的重要标志。而微电子封装技术伴随着微电子的发展经历从单一到多元、从平面到立体、从独立芯片封装到系统集成的跨越式发展,本文将通过典型的新型微电子技术入手分析其技术特点,为促进我国微电子行业发展
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- 中小规模集成电路的自动化集成方法研究及应用
- 作者：陈韶华; 来源期刊：科技尚品 年卷号：2016,(01):118+137
- 摘要：随着我国科学技术的发展,需要运用到集成电路的领域越来越多,如民用领域、军事领域等。而且集成电路的发展非常迅速,有效推动了相关设备和领域的发展。我国对集成电路技术的研究较晚,为了使其能够跟上国际发展步伐,推动我国电子技术的进步及相关仪器的维护
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- “微电子器件”实验教学改革与探索
- 作者：陈卉;文毅;张华斌;胡云峰; 来源期刊：高教学刊 年卷号：2016,(01):118+120
- 摘要：微电子器件作为电子科学与技术专业的核心课程,是学生学习理解后续专业课程的基础。为了符合学院应用型人才培养模式的需求,笔者对传统实验教学进行了改革,引入TCAD仿真软件进行实验教学,学生能形象直观的了解器件的制作流程及器件制备过程中相关参数对
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