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| - 软件-集成电路-网络测试技术
- 作者：李晓维;李华伟;寿国础; 来源期刊：信息通信技术 年卷号：2015,9(03):4-8
- 摘要：软件、集成电路和网络是信息系统的基础,其质量决定了信息系统能否稳定可靠运行,涉及到国民经济和国家信息安全的诸多方面。随着信息技术的发展和信息系统的日益广泛应用,软件、硬件与网络越来越复杂,由质量问题带来的可靠和安全隐患问题日益突出,软件-集
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- 三维片上网络拓扑结构研究综述
- 作者：张大坤;宋国治;王莲莲;黄翠; 来源期刊：计算机科学与探索 年卷号：2015,9(02):129-164
- 摘要：三维片上网络(three-dimensional network on chip,3D No C)是在三维集成电路(three-dimensional integrated circuit,3D IC)、片上系统(system on chi
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- 有机打印光子学集成回路
- 作者： 来源期刊：中国光学 年卷号：2015,8(06):1058-1059
- 摘要：光子回路具有传输速度快、响应延迟短、并行运算能力强等优势,能够在信息处理方面有效地弥补现今集成电路的不足和局限。近年来,由于其多样的光物理和光化学过程,有机光子学材料越来越受到人们的重视。中国科学院化学研究所光化学院重点实验室的研究人员长期
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- 硅通孔间距与形状对热应力的影响
- 作者：王珍松;薛齐文; 来源期刊：硅谷 年卷号：2015,8(02):274-275
- 摘要：针对常用不同孔间距和形状组合的硅通孔(TSV)叠层封装的热问题,利用有限元软件建立模型,对多热源硅通孔叠层封装进行热循环瞬态分析。基于以上分析,进一步探讨不同孔间距和形状的封装体热应力分布情况,得出孔间距和形状与热应力之间的对应关系。数值算
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- 印刷电路板电机研究现状与发展趋势
- 作者：宿婉;周文祥; 来源期刊：硅谷 年卷号：2015,8(02):2+10
- 摘要：本文介绍了印刷电路板电机(PCB电机)的应用领域及国内外研究现状,分析了PCB电机的结构特点与绕组形式,展望了PCB电机未来的发展趋势。
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