|
| - PI分析中电流密度与PCB板升温关系研究
- 作者：王学;叶建芳; 来源期刊：电子测量技术 年卷号：2017,40(10):56-60
- 摘要：印刷电路板(PCB)由于电流密度过高导致电路设计出现问题是电源完整性(PI)工程师关注的重要问题。随着集成化程度的不断提高,PCB中的电流密度也随之增加,而作为大电流比较集中的电源模块,更容易发生高电流密度导致的电路板过热,并由此对电路性能
-
- 基于非均匀FDTD混合算法的微带电路电磁耦合分析
- 作者：唐新飞;廖成;叶志红;冯菊; 来源期刊：电子测量技术 年卷号：2017,40(09):116-120
- 摘要：微带电路包含微带线以及电路元件等局部精细结构,采用传统的FDTD方法进行电磁波照射PCB板电磁耦合的全波模拟,因网格剖分得很细,导致网格量大,计算效率低下。将非均匀FDTD方法与多网格集总元件FDTD方法结合起来,形成一种新的FDTD混合算
-
- 基于电热耦合效应下的TSV互连结构传输性能分析
- 作者：李春泉;谢星华;尚玉玲;黄红艳;邹梦强; 来源期刊：现代电子技术 年卷号：2017,40(08):4-7
- 摘要：根据电路和热路的基本原理结合硅通孔(TSV)的几何结构,建立TSV互连结构等效电路模型,对该模型进行电-热耦合条件下的互连传输性能分析,研究TSV的半径、高度和二氧化硅层厚度对TSV传输性能的影响。结果表明,TSV互连结构的传输性能随着半径
-
- 电流检测型四段式线性高压恒流LED驱动芯片
- 作者：徐福彬;邓红辉;易茂祥; 来源期刊：合肥工业大学学报(自然科学版) 年卷号：2017,40(08):1077-1081
- 摘要：文章基于CSMC 0.8μm 700VBCD工艺,采用检测驱动电流的方式,设计了1款非隔离4段式线性高压恒流发光二极管(light emitting diode,LED)驱动芯片,即将4个700 V双重扩散金属氧化物半导体(double-d
-
- 一种宽频带微带线垂直过渡结构设计
- 作者：郭晓东;熊祥正; 来源期刊：电子测量技术 年卷号：2017,40(08):10-13
- 摘要：针对微波多层电路的微带线垂直过渡问题,提出了一种新型的、适用于毫米波频段的微带线垂直过渡结构,通过微带线上的补偿结构实现了匹配设计,使得微波信号在微波多层结构中跨层传输。该过渡电路结构具有信号传输损耗小、频带宽,易于加工的特性,在微波电路设
-
|