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| - Simulation study of N-hit SET variation in differe...
- 作者：HUANG PengCheng;CHEN... 来源期刊：Science China(Information Sciences) 年卷号：2015,58(02):165-173
- 摘要：The advancement in the process leads to more concern about the Single Event(SE) sensitivity of the Differential Cascade
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- 基于Delaunay三角形网格的2维DSMC算法实现及应用
- 作者：王春财;程嘉;季林红;路益嘉;孙钰淳;林... 来源期刊：清华大学学报(自然科学版) 年卷号：2015,55(10):1079-1086+1097
- 摘要：传统的直接模拟Monte Carlo(DSMC)程序以直角网格为基础,在计算复杂的流动边界时不可避免地会带来一定误差。非结构网格虽然能够贴体地适应任何复杂流动边界,但因其拓扑结构的无序性、算法复杂、效率低等缺点而较少使用。该文提出一种基于D
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- 基于可控功耗的扫描分段测试结构
- 作者：江舟;向东;神克乐; 来源期刊：清华大学学报(自然科学版) 年卷号：2015,55(08):889-894
- 摘要：随着芯片尺寸进入微纳米级时代,集成电路测试过程中产生的功耗也越来越大,已经成为了芯片生产和测试的瓶颈。已有的研究主要是降低移位功耗或者捕获功耗,但是很少有方法能够同时降低这2个阶段的功耗,而且目前还没有针对捕获功耗可控性的研究。该文提出了一
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- 单方向分离式母板互联设计技术
- 作者：郑大安; 来源期刊：电讯技术 年卷号：2015,55(04):458-461
- 摘要：针对电路模块的功能扩展带来的模块对外接口不足的问题,通过对分离式母板互联技术研究,确定了结构上分离的母板互联形式,主要对单方向分离互联母板互联设计、结构设计、印制板设计、可靠性设计等设计技术展开探讨,从一个角度解决了传统母板限制电路模块功能
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- 基于A~*算法MID三维布线的研究与实现
- 作者：展慧娴;卓勇;吴轩;陈俊发; 来源期刊：厦门大学学报(自然科学版) 年卷号：2015,54(06):888-892
- 摘要：三维模塑互连器件(molded interconnect device,MID)是一种将电路直接集成在三维基体材料上的创新工艺.在MID数字化设计中实现电路的三维布线是一项很重要的工作,但现有的ECAD(electrical compute
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