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| - 一种高温压阻式压力传感器的制备与倒装焊接
- 作者：李丹丹;梁庭;姚宗;李赛男;熊继军; 来源期刊：微纳电子技术 年卷号：2015,52(09):581-585
- 摘要：通过高温烧结技术得到了总体尺寸为15 mm×15 mm×0.6 mm的低温共烧陶瓷(LTCC)转接基板,并通过丝网印刷方式将转接焊盘的图形转移到经过高温烧结的LTCC转接基板上,形成金凸点和互连线图形;同时利用MEMS工艺中的刻蚀、氧化、金
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- 集成电路互连引线的研究进展
- 作者：姜国华;王楠;赵波; 来源期刊：微纳电子技术 年卷号：2015,52(08):477-484+536
- 摘要：综述了集成电路互连引线的发展历史以及研究进展,从最初的铝互连引线到现在主流的铜互连引线,再到下一代碳纳米管互连引线。首先,介绍了铝作为互连引线材料的优点与其所存在的缺陷及改进方法,例如电迁移现象等问题的形成原因以及相应的克服方法。然后,探究
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- 一种自封装技术制备PMMA微流控通道方法研究
- 作者：朱郑乔若;王时飞;赵永恒;王旭迪; 来源期刊：真空 年卷号：2015,52(06):70-73
- 摘要：本文结合湿法腐蚀技术、紫外固化纳米压印技术、热压纳米压印技术制备出聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)沟槽微结构,基于局部加热的自封装技术成功制备出了PMMA微流控通道。研究了硅模板结构参数的选择要求以及工艺过程中实验参数对实验的影响。实验结果表明
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- 基于行波介电泳的细菌分离电极的设计与操控
- 作者：冯奇亮;连崑;唐晓亮;桑胜波; 来源期刊：微纳电子技术 年卷号：2015,52(06):371-376
- 摘要：基于行波介电泳原理,分析了电场强度和Clausius-Mossoti(C-M)因子的虚部对行波介电泳力的影响。对4种不同形状电极的电场强度分布进行了仿真建模,结果表明半圆形电极阵列有较好的传输特性,并建立了半圆形电极阵列在行波作用下的电场模
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- 可延展柔性无机电子互连结构及其力学特性
- 作者：林骅;潘开林;陈仁章;韦娜; 来源期刊：微纳电子技术 年卷号：2015,52(06):341-347
- 摘要：首先简要介绍了目前实现可延展柔性无机电子延展性的主要原理及方式,分析了目前存在的问题;其次,总结了目前提高可延展柔性无机电子延展性能的主要设计,并对可延展柔性无机电子互连结构的力学特性发展现状进行了分析。其中重点探讨了目前存在的互连导线失效
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