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  • 微流控器件中的多相流动
  • 作者:陈晓东;胡国庆;    来源期刊:力学学报    年卷号:2015,47(02):384
  • 摘要:微流控技术及微流控器件是近年来发展迅速的多学科交叉研究领域,相比于传统方法,微流控技术能够实现对微量多相流体的精准操控,可应用于化学分析、先进材料合成、蛋白质结晶、单细胞培育及检测、信息处理等领域。该文回顾微流控器件中的多相流动现象,概述其

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  • 模内键合聚合物微流控芯片键合强度分析
  • 作者:楚纯朋;蒋炳炎;周明勇;朱来余;    来源期刊:中南大学学报(自然科学版)    年卷号:2015,46(12):4460-4468
  • 摘要:利用分子动力学分析方法对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片模内键合过程进行模拟,研究聚合物界面分子的运动规律以及键合过程中界面结合能的变化规律,分析芯片键合强度的形成机制;利用拉伸测试法测试不同工艺环境下芯片的键合强度,分析工艺参数对键

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  • 基于FPGA的32位片上网络设计与验证
  • 作者:王荣阳;袁泉;陈栋;王科;    来源期刊:航空电子技术    年卷号:2015,46(03):40-44
  • 摘要:基于Stanford-No C模型设计实现了采用虚拟通道技术和虫孔交换策略的片上网络路由器。为输入缓冲队列结构路由器采用XY路由算法和信约(credit-based)机制实现数据微片的流控制,其虚拟通道和开关分配采用分离式输入优先分配,ro

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  • 一种基于FABmaster的PCB可测试性设计方法研究
  • 作者:朱斌;王大伟;刘冲;    来源期刊:航空电子技术    年卷号:2015,46(02):47-52
  • 摘要:针对航空电子系统中PCBA功能电路复杂度不断增加,传统的测试模型和方法难以满足不断发展的测试需求的问题。我们采用了可测试性设计,将测试与设计统一,在初始设计阶段就引入测试要求,提出一种基于FABmaster分析软件的可测试性设计实现方法,实

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  • 电子封装结构无铅焊点可靠性有限元模拟的研究进展
  • 作者:张亮;郭永环;孙磊;何成文;    来源期刊:电焊机    年卷号:2015,45(12):12-15+25
  • 摘要:有限元方法可以简化电子封装无铅焊点可靠性研究的程序,符合电子产品快速制造技术的发展趋势。国内外学者采取有限元方法模拟无铅焊点在服役期间的应力-应变响应,取得了丰硕的研究成果。综合评述了电子产品在热循环、跌落、湿气以及电迁移条件下焊点可靠性的

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