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| - 基于阈值电压的电压基准源设计
- 作者：邹谆谆;刘章发; 来源期刊：微电子学 年卷号：2015,45(05):581-584+589
- 摘要：提出一种新的电压基准结构。利用工作在亚阈值区的MOS管,产生与T2相关的电流进行温度补偿。采用电压预调节结构,改善PSRR。设计了一种低温漂、高PSRR的基于阈值电压的电压基准源。采用SMIC 0.18μm 1P6M工艺对电路进行设计,最小
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- 低功耗超高频电子标签数字基带电路设计
- 作者：廖海波;王彬; 来源期刊：微电子学 年卷号：2015,45(05):573-576
- 摘要：利用超高频电子标签功耗低、面积小的特点,设计了一款具有新型架构的低功耗数字基带电路。采用异步电路设计,并加入了三个层次的门控时序,从顶层设计到底层器件,最大程度地减少了器件冗余翻转,降低了功耗。该数字基带可完全兼容EPCTM Class-1
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- 微波多端口互联网络S参数的分析方法
- 作者：于正永; 来源期刊：无线电工程 年卷号：2015,45(05):46-49
- 摘要：采用微波网络的基本理论,推导出任意微波多端口互联网络S参数的计算公式,前提条件是要保证各单元子网连接的传输线特性阻抗相等。为了克服这个局限性,引入了已有的微带不连续性等效电路模型及理论,将阻抗不同的阶梯、直角拐角以及T型接头等部分也看作单元
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- 混合信号测试系统S参数测量的校准
- 作者：蒲璞;张琳;黄成; 来源期刊：微电子学 年卷号：2015,45(04):552-556
- 摘要：混合信号测试系统一般用于射频或微波电路S参数的测量,但由于厂家无完整的校准方案和软件支持,提供的校准方案只能校准到特定的测量端面,实际测试时端口需要延伸;并且,系统将引入较大的失配和损耗误差,测量结果不能反映器件的真实性能指标,高精度测量受
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- 倒装芯片封装器件开封方法研究
- 作者：何志刚;梁堃;龚国虎;周庆波;王晓敏; 来源期刊：微电子学 年卷号：2015,45(04):548-551
- 摘要：对倒装芯片封装(Flip-Chip Package)器件开封技术进行了研究。总结了倒装芯片封装的类型、结构和封装材料;从理论上证明了倒装芯片封装器件开封的可能,并找出了限制开封的制约因素;提出了一种倒装芯片封装器件开封方法,通过X射线检查、
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