|
| - 浅谈引线框架对IC封装分层的影响
- 作者：孙亚丽;周朝峰;赵萍; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2015,44(12):28-31
- 摘要：引线框架是集成电路封装中必不可少的材料,它作为集成电路的芯片载体,起到了和外部导通连接的作用,因此要求引线框架具有优良的导电性能、导热性能以及机械性能,还要求具有抗氧化性、抗腐蚀性及高可靠性;在集成电路封装过程中,塑封器件极易发生分层,严重
-
- 贴片机贴装路径优化的改进遗传算法
- 作者：董健腾;龙绪明;曹宏耀;吕文强;胡少华;... 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2015,44(12):17-21+46
- 摘要：贴片机贴装顺序是影响设备生产效率的重要问题,针对此问题,已有各种优化算法提出,包括遗传算法。但是传统的遗传算法(GA)包括一些改进的遗传算法,在解决这个问题上还是存在全局性差、收敛速度慢和易陷入局部最优解的问题。在此基础上加入一个复合算子来
-
- 一种简易有效的去除PCBA工艺边工装
- 作者：鲜飞;王鹏贺;易亚军;胡少云; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2015,44(11):47-49
- 摘要：介绍了一种简单的去除线路板组件工艺边工装的设计原理,该工装可快速可靠地裁切各种大小并预刻有V型槽的线路板,希望对相关工程设计人员有所帮助。
-
- 热传仿真在IC封装设计中的应用
- 作者：高国华;李红雷; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2015,44(11):16-20+49
- 摘要：基于JESD-51规范,采用有限元数值模拟方法,对薄型引脚式表面贴装QFP封装元件的详细模型进行数值模拟,得到其热阻值(θja、θjc),并且详细介绍各种散热途径对热阻结果的影响,以及不同环境温度下封装体可以达到的最大工作功率。结论表明,要
-
- 环氧树脂和酚醛树脂对塑封料性能影响的研究
- 作者：侍二增;秦苏琼;李兰侠;谭伟;张慧;刘红... 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2015,44(11):11-15
- 摘要：研究了环氧树脂和酚醛树脂对环氧模塑料的性能的影响:环氧树脂对Tg(玻璃化转变温度)的影响顺序为:DCPD型
-
|