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| - 基于延迟插入法的温度场仿真分析
- 作者：卞鹏;唐旻; 来源期刊：电子技术 年卷号：2015,44(11):1-4
- 摘要：随着集成电路特征尺寸的不断减小,功率密度逐渐增加,电路的热分析和热管理越来越受到人们的重视。文章研究了一种基于延迟插入法的温度场仿真技术,首先通过电场和热场的等效原理建立热路网络,然后在热路的支路和节点上补充必要的辅助热感和热容项,从而构建
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- 基于多项式拟合的S型加减速曲线在芯片键合机工作过程中的应用
- 作者：刘静;何田; 来源期刊：机械设计与制造工程 年卷号：2015,44(10):57-60
- 摘要：为解决传统梯形加减速曲线或者指数加减速曲线在运动过程中产生冲击及振动的问题,提出了一种新型的基于多项式拟合的S形加减速曲线,该曲线弥补了传统加减速曲线的不足,并能满足芯片键合机高速度、高精度的运动要求。
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- 划片机冷却水罩对划切品质影响的研究
- 作者：闫伟文; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2015,44(10):35-36+55
- 摘要：系统地介绍了划片机的划切原理、冷却水罩对划切效果的影响、以及对划片机的冷却水罩对划切品质影响要素进行分析,并通过改进划片机的冷却水罩的结构提高了划片机的划切品质。
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- 剖析减小电磁干扰的PCB设计原则
- 作者：林修杰; 来源期刊：电子技术 年卷号：2015,44(10):34-37
- 摘要：PCB的有效抗干扰设计,是电子产品设计的关键环节,影响着电路工作的可靠性及稳定性。文章剖析了电路板存在电磁干扰的主要原因,从电路板的选取、电路板元器件的布局、电源与地的布线和信号线的布线等方面总结出在PCB设计时有效抑制和防止电磁干扰的措施
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- 电子组装过程中的可制造性设计
- 作者：鲜飞;刘江涛;周岐荒;胡少云;杨巍; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2015,44(10):11-16
- 摘要：制造业的竞争日益激烈,降低产品成本、提高产品质量和缩短产品开发周期已成为企业生产和发展的关键。在这种形势下,并行工程作为一种有效的解决方案正在逐步发展起来。在并行工程环境下,面向制造的设计(DFM)是一项重要的使能技术,它通过在产品设计阶段
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