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  • 爱德万测试(Advantest)新品发布
  • 作者:    来源期刊:电子工业专用设备    年卷号:2015,44(09):60-62
  • 摘要:爱德万测试(Advantest)就新近推出的二款新品日前在北京举行了媒体发布会。发布会期间,爱德万测试(中国)管理有限公司业务战略发展高级总监陆亚奇先生就中国半导体市场需求、产业结构及增长率进行了分析并对该公司的新技术点作了介绍,详见以下图

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  • 倒装芯片PBGA封装中芯片边缘裂纹的评定探讨
  • 作者:杨建生;黄聚宏;    来源期刊:电子工业专用设备    年卷号:2015,44(09):5-10
  • 摘要:在倒装芯片塑料球栅阵列封装(FCPBGA)中,增大芯片尺寸,大热膨胀系数的不匹配,已形成可靠性试验阶段芯片断裂这一主要的失效模式。以前观察到的多数芯片断裂,是芯片背部垂直方向的裂纹,是由于过度的封装扭曲和背部缺陷形成的。对于通过分离工艺和下

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  • 表面等离子激元净放大的结构设计与理论分析(英文)
  • 作者:李文超;赵玲玲;李志全;朱君;童凯;王志...    来源期刊:红外与激光工程    年卷号:2015,44(09):2684-2689
  • 摘要:连续波发生器的SPASER(Surface Plasmon Amplification by Stimulated Emission of Radiation)相当于净放大等于零,不能作为放大器使用,文中采用改进的MIM波导结构实现SPAS

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  • 印制电路板的防抄板技术及实现方法
  • 作者:张松;张亚;    来源期刊:电子技术    年卷号:2015,44(08):69-71
  • 摘要:嵌入式系统的快速发展要求设计者必须将印制电路板做到高精度、高密度和高可靠性,这对设计者是一个很大的挑战。与此同时,黑客技术的迅速发展与芯片解剖技术的逐渐成熟,使得嵌入式系统所面临的各种攻击也越来越多,随之而生的印制电路板抄板技术也很快的引起

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  • 基于光电技术的小直径刀具自动检测研究
  • 作者:刘定昱;王正强;王星;蔡小丽;    来源期刊:电子工业专用设备    年卷号:2015,44(08):42-46
  • 摘要:印制线路板钻孔时采用的刀具直径种类很多,主要依靠人工排刀,为了确保机器在钻孔时自动抓取刀具的正确性,需要对6.35~0.1 mm直径的刀具进行精确的测量。对PCB机械钻孔机上传统的刀具直径测量方法进行了研究,指出了传统刀具直径检测传感器存在

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