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  • 超声波清洗在IC电镀设备中的应用研究
  • 作者:陈庆伟;李习周;聂燕;邵荣昌;    来源期刊:电子工业专用设备    年卷号:2015,44(08):30-32+41
  • 摘要:介绍了超声波清洗的原理,通过研究超声波清洗的特性和对产品表面的损伤,结合IC电镀中的实际问题,总结出超声波清洗的使用条件和实际使用中所具备的优势,为电镀设备的设计和实际使用提供参考。

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  • 环氧树脂和酚醛树脂对芯片框架粘结力的研究
  • 作者:秦苏琼;侍二增;谭伟;刘红杰;    来源期刊:电子工业专用设备    年卷号:2015,44(08):1-4+36
  • 摘要:研究了环氧模塑料配方中不同种类的环氧树脂和酚醛树脂对铜、铜镀银以及铜镀镍钯金3种框架材料粘结力的影响。通过粘结力测试对比,选出对框架粘结力优秀的的树脂,并分析影响框架粘结力的原因。试验结果显示粘结力好的树脂对3种框架的粘结性均有显著提高。

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  • 河洛自动化烧录方案参展NEPCON South China 2015
  • 作者:    来源期刊:电子工业专用设备    年卷号:2015,44(07):69-70
  • 摘要:河洛致力于为业界提供价位合理、品质可靠的IC烧录及测试解决方案,成立于1983年,经过多年的耕耘,凭借着优越的品质、周全的服务,河洛的万用型IC烧录器拥有极高的全球市占率,销售网遍及全世界40余国,产品线涵盖工程型、量产型IC烧录器,各式各

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  • 300mm晶圆的复合划片工艺方案简析
  • 作者:孙敏;张玮琪;张崇巍;    来源期刊:电子工业专用设备    年卷号:2015,44(07):6-10
  • 摘要:通过对比目前各种主流划片工艺的优缺点,分析了300 mm晶圆的材料结构特性和主要工艺挑战,提出了复合工艺解决方案;并详细分析了主要工艺路线的挑战,通过具体实验的分析,得到了复合工艺解决方案的结果以及新问题和解决思路。

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  • 一种印刷头机构的优化设计
  • 作者:任晓庆;    来源期刊:电子工业专用设备    年卷号:2015,44(07):49-53
  • 摘要:介绍了一种满足客户对印刷基片的印刷精度和套印精度要求的印刷头系统,分析了现有印刷头机构的不足和缺陷,对其结构和功能进行优化和改进,实现了印刷头机构既能适应太阳能行业的印刷,也能适应对印刷精度和套印精度要求较高的厚膜电路的印刷。

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