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| - 晶圆减薄过程TTV调整技术研究
- 作者：衣忠波;王欣;赵秀伟; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2015,44(04):26-29
- 摘要：晶圆背面减薄是集成电路后封装关键工艺,通过金刚石磨轮的磨削作用,对芯片背面的基体材料-硅材料去除一定的厚度,从而降低芯片厚度,改善芯片的散热效果,有利于后期的封装工艺。主要介绍了在晶圆减薄过程中的关键指标TTV的影响因素,通过设备自动控制,
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- 超薄晶圆的贴膜研究
- 作者：张文斌;赵秀伟; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2015,44(04):22-25
- 摘要：介绍了芯片超薄化的历程,并且分析了贴膜工艺前移的必要性。阐述了贴膜原理,并对贴膜各阶段实施了压力控制,提出了贴膜台与贴膜棒相平行的调整方法,并且检测了贴膜完成情况。
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- IC用全自动装片机
- 作者： 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2015,44(03):63
- 摘要：适用DIP、SSOP、SIP、TSOP、QFP、LQFP、TSSOP。SOT89、SOT223、QFN等系列的封装,可实现多排或单排,统一步距与多步距上芯。最大WAFER尺寸:150~300mm可处理芯片规格:0.3mm×0.3mm~5mm
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- 软焊料自动装片机(JAF-380系列)
- 作者： 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2015,44(03):62
- 摘要：适用于二级管,三极管以及功率IC和IGBT,TO-92、TO-126、TO-220、TO-3P等封装适应芯片尺寸0.6mm×0.6mm~10mm×10mm。适应WAFER150mm、200mm可选邦定速度UPH4500(根据芯片大小,蓝膜粘
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- 基于微流控芯片的液滴被动式融合数值仿真研究
- 作者：杨丽;周围;姜云峰;程景萌;王媛媛;张思... 来源期刊：河北工业大学学报 年卷号：2015,44(03):48-52
- 摘要：基于COMSOL Multiphysics 5.0层流两相流模型,通过数值模拟研究了微通道内液滴被动式融合机理及影响因素.在液滴生成的下游通道设计长棱形的扩张通道,形成流速降低梯度区,实现了液滴的有效融合.结果表明:微液滴的被动式融合利用的
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