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| - PCB板动态分析等效建模方法
- 作者：杨强;杜平安;周元;游冬;王勇; 来源期刊：电子科技大学学报 年卷号：2015,44(03):475-480
- 摘要：提出一种基于等效杨氏模量的等效建模方法,该方法以保持等效前后PCB板固有频率相等为原则,将实际PCB板等效为均质、等厚的光板。利用单位杨氏模量模型,推导出第i阶等效模型的杨氏模量,基于最小二乘法求得多阶频率下等效杨氏模量表达式。分析了元器件
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- QFN封装元件组装及质量控制工艺
- 作者：史建卫; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2015,44(02):21-30
- 摘要：QFN封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛的推广和应用,针对QFN封装元件PCB焊盘设计、焊膏印刷网板开孔设计、贴装工艺、焊接工艺及返修工艺进行了阐述。
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- 针对EMVLevel1 Analog Test认证的金融支付PCD设计与调试
- 作者：刘丽丽;王丰;余秋芳;王西国; 来源期刊：电子技术 年卷号：2015,44(01):34-37+33
- 摘要：文章针对最新版EMV Level 1标准,对PCD的EMV Level 1 Analog test认证的检测环境及检测项目进行总结,对实际测试中可能遇到的问题进行分析,总结出其技术难点。针对这些难点提出PCD设计中需要重点关注的方面以及设计
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- IC芯片顶拾工艺影响因素分析
- 作者：刘子阳;叶乐志;王磊;庄文波; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2015,44(01):21-24+47
- 摘要：通过对半导体封装工艺中芯片拾取过程及影响芯片拾取的关键参数研究,用正交试验法设计并试验,得出了对于特定试验对象最优的参数值组合,找出了对芯片拾取有较大影响的3个参数,可用于今后芯片拾取研究的参考。
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- 对集成电路封测项目进度、投资与质量控制管理的探讨
- 作者：杨建生;李守平; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2015,44(01):1-4
- 摘要：简要论述集成电路封测项目进度、投资和质量控制管理,如何确定好项目目标计划值、目标实际值。通过目标计划值与实际值的比较采用纠偏措施,为科学有效做好集成电路封测业项目管理提供参考。
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