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| - 热循环加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析
- 作者：吴松;黄春跃;梁颖;李天明;郭广阔;熊国... 来源期刊：电子学报 年卷号：2015,43(06):1179-1184
- 摘要：建立光互连模块有限元分析模型并进行热循环加载有限元分析,获取了垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)与耦合元件间的位置偏移;采用正交实验设计法设计了不同焊点结构参数组合
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- 基于最优控制电压的高鲁棒性PUF电路设计
- 作者：汪鹏君;张学龙;张跃军; 来源期刊：电子学报 年卷号：2015,43(05):907-910
- 摘要：物理不可克隆函数(Physical Unclonable Functions,PUF)电路作为一种新型的信息安全电路,依赖集成电路制造过程中硅器件的固有工艺偏差产生密钥.本文提出一种高鲁棒性PUF电路设计方案,首先分析MOSFET在零温度系
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- 低温等离子体剥蚀-电感耦合等离子体质谱联用对电路板镀层的深度分析
- 作者：杨萌;李铭;薛蛟;赵欣;黄秀;冯璐;邢志... 来源期刊：分析化学 年卷号：2015,43(05):709-713
- 摘要：建立了基于低温等离子体(Low temperature plasma)剥蚀系统将固体样品直接引入电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)并用于电路板镀层中Au,Ni和Cu的深度分析。此实验中采用介质阻挡放电(DBD)方式产生低温等离子体探针,逐
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- 以PCB为干扰源的带孔机箱电磁辐射特性仿真研究
- 作者：刘恩博;杜平安;周元;任丹; 来源期刊：电子学报 年卷号：2015,43(03):611-614
- 摘要：对电子设备进行电磁辐射特性的研究,不仅要考虑机箱表面孔缝的电磁泄露,更要考虑机箱内部干扰源的电磁辐射特性.本文提出一种将PCB的电磁辐射能量导入机箱内部作为干扰源的方法,用于计算电子设备的整机电磁辐射特性,并与耦合微带线作为内部干扰源的方法
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- 空气强制对流冷却工况下多芯片散热过程数值模拟
- 作者：张任平;孙健;汪和平;冯青; 来源期刊：低温与超导 年卷号：2015,43(03):61-65
- 摘要：建立强制空气对流冷却多个电子芯片的理论模型,采用控制容积法离散控制方程组并进行数值求解,得到芯片和固体基板的温度场,分析了冷却空气流过电子芯片的流场,同时在考虑芯片与基板的接触热阻的情况下,计算了芯片的温度分布,并与不考虑其接触热阻的数值模
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