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| - 基于跨度和虚拟层的三维芯核测试外壳扫描链优化方法
- 作者：刘军;吴玺;裴颂伟;王伟;陈田; 来源期刊：电子学报 年卷号：2015,43(03):454-459
- 摘要：为减少三维芯核绑定前和绑定后的测试时间,降低测试成本,提出了基于跨度和虚拟层的三维芯核测试外壳扫描链优化方法.所提方法首先通过最大化每条测试外壳扫描链的跨度,使得绑定前高层电路和低层电路的测试外壳扫描链数量尽可能相等.然后,在TSVs(Th
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- 改进元胞遗传算法的转塔式贴片机贴装优化
- 作者：殷旅江;高亮;李登桥;胡明茂; 来源期刊：华中科技大学学报(自然科学版) 年卷号：2015,43(03):113-117+132
- 摘要：研究了转塔式贴片机的贴装过程优化问题,将其分解为元件贴装顺序和供料器布置,建立以组装时间最短为目标的贴装过程优化模型,然后采用元胞遗传算法对模型进行求解,基于问题的特点提出二维分段式的十进制编码方式,在遗传操作过程中运用改进的顺序交叉和自适
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- 一种3D堆叠集成电路中间绑定测试时间优化方案
- 作者：常郝;梁华国;蒋翠云;欧阳一鸣;徐辉; 来源期刊：电子学报 年卷号：2015,43(02):393-398
- 摘要：中间绑定测试能够更早地检测出3D堆叠集成电路绑定过程引入的缺陷,但导致测试时间和测试功耗剧增.考虑测试TSV、测试管脚和测试功耗等约束条件,采用整数线性规划方法在不同的堆叠布局下优化中间绑定测试时间.与仅考虑绑定后测试不同,考虑中间绑定测试
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- 紫外光固化在微流控芯片技术中的应用研究进展
- 作者：李娜;曹一平;张玮莹;刘继延;尤庆亮;于... 来源期刊：江汉大学学报(自然科学版) 年卷号：2015,43(02):133-137
- 摘要：报道了紫外光(UV)固化在微流控芯片技术中的应用,利用光刻技术可直接在聚合物材料上制作微通道,以减少微流控芯片的研究成本和制作周期。重点介绍了UV固化在微流控芯片发展过程中的光刻、曝光及表面改性等方面的应用及其特点,综述了近些年来UV固化在
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- 用于三维封装的多层芯片键合对准技术
- 作者：陈明祥;吕亚平;刘孝刚;刘胜; 来源期刊：华中科技大学学报(自然科学版) 年卷号：2015,43(02):1-5
- 摘要：采用离心力使硅片直角边与模具凹槽直角边贴紧对准的思想,提出了一种用于三维系统封装的多芯片对准技术.基于该技术原理制作了对准装置,并实现了多芯片一次性对准键合(6层芯片).具体过程包括:加工带方形凹槽的模具;将芯片切割为形状一致的方形,并保证
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