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| - LTE230无线通信基带芯片的设计与应用
- 作者：周春良;张峰;程伦;樊文杰;王连成;周芝... 来源期刊：电子技术应用 年卷号：2015,41(12):48-50
- 摘要：在分析LTE230电力无线通信系统的基础上,针对当前LTE230终端平台存在的问题,设计出一种新型的高性能、低成本、低功耗的LTE230无线通信基带芯片。文章详述了该芯片的结构及其关键技术,并结合智能电网配用电业务带宽需求的2种典型应用场景
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- 片上网络故障模型及容错设计方法合理性分析
- 作者：黄乐天;周在龙;王君实;李广军; 来源期刊：电子技术应用 年卷号：2015,41(10):7-12+16
- 摘要：结合片上网络的硬件实现结构和先进工艺集成电路物理效应对片上网络存在的故障行为进行分析。进而对现的多种故障模型合理性进行了深入探讨,指出了其存在的缺陷及问题。在此基础上从故障产生的成因出发,对面向片上的容错多种设计方法进行了检讨和反思。通过本
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- 基于混合原型平台的UARTIP核设计与验证
- 作者：赵新超;陈岚;冯燕;彭智聪; 来源期刊：电子技术应用 年卷号：2015,41(10):39-42
- 摘要：传统的软硬件设计方法已无法满足So C快速验证的应用需求。针对此现状,阐述了虚拟平台与硬件平台相结合的混合原型验证技术,主要介绍了UART IP混合验证方案,分析了UART IP核协议、功能模块设计以及FPGA平台搭建,最后通过构建虚拟平台
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- 热效应布局下的缓冲器插入时序优化方法
- 作者：王新胜;韩良;喻明艳; 来源期刊：北京航空航天大学学报 年卷号：2015,41(10):1813-1820
- 摘要：随着集成电路的集成度越来越高,芯片的发热量越来越大且其内部温度呈不均匀分布,这会影响关键路径的传播延时,进而影响基于缓冲器插入的关键路径性能.提出了一种考虑芯片热效应布局优化的缓冲器插入时序优化方法,在版图设计的早期估计芯片的热分布和温度分
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- TO-252封装电磁仿真分析
- 作者：刘崇辉;任建伟;李科;杜寰;金龙; 来源期刊：电子技术应用 年卷号：2015,41(09):48-50+59
- 摘要：随着工艺尺寸的缩小和工作频率提高,表面贴片式封装技术中的PCB板和键合线都可能对电路的电气特性产生影响,因此有必要对这种封装技术进行信号完整性的分析。文章介绍了一种表面贴片封装TO-252,采用3D电磁仿真软件HFSS进行建模,分析仿真PC
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