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| - 基于SystemVerilog可重用测试平台的实现
- 作者：王鹏;刘万和;刘锐;田毅; 来源期刊：电子技术应用 年卷号：2015,41(02):61-64
- 摘要：对于中小型设计,传统的验证效率低、可重用性差,而基于方法学的高级验证测试平台搭建较繁琐,验证流程不太灵活。以ARINC429收发器IP核为验证对象,采用System Verilog语言,通过层次化设计,改善工程组织架构,运用虚接口与回调等关
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- 230MHz电力频段专用LTE基带芯片设计
- 作者：王于波;张树华;赵东艳; 来源期刊：电子技术应用 年卷号：2015,41(01):46-49
- 摘要：针对230 MHz无线专网不能共用公网LTE基带芯片的问题,定制开发了电力专用基带芯片。着重介绍了基带芯片的设计方法,列举了开发使用的关键技术。此芯片经过实测,性能、功耗均达到了产业化的要求。
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- 大数据分析在半导体可靠性研究中的应用
- 作者：周柯;尹彬锋;高金德;王继华; 来源期刊：半导体技术 年卷号：2015,40(12):954-959
- 摘要：常规复杂耗时的工艺可靠性评估已经成为开发先进工艺的瓶颈问题,为了满足技术开发对可靠性性能的更高要求,提出利用"大数据"的概念,以数据库为手段的一种有效的分析处理流程。通过这种分析方法,可以使滞后、浪费成本的"事后"评估变成有效的"事前"控制
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- 塑封倒装焊器件DPA试验流程研究
- 作者：张丹群;张素娟; 来源期刊：半导体技术 年卷号：2015,40(12):950-953
- 摘要：倒装焊器件与常规的引线键合结构不同,现行的DPA标准不能完全适用于倒装焊结构。结合现有标准和倒装焊器件结构特点,以某塑封倒装焊集成电路器件为例,提出一套经过试验验证的、实用性强的倒装焊器件DPA试验流程。在原来标准的基础上提出了对BGA焊球
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- 铜柱凸块生产关键工艺技术研究
- 作者：薛兴涛;孟津;何智清; 来源期刊：半导体技术 年卷号：2015,40(12):925-929
- 摘要：讨论了铜柱凸块生产工艺中籽晶层厚度和电镀电流密度等关键制程因素对铜柱凸块共面性、晶圆应力、凸块剖面结构和电镀效率等方面的影响。研究结果表明增加电镀籽晶层厚度可以提高凸块共面性;在相同电镀电流密度下,籽晶层越厚,晶圆应力越大;相同的籽晶层厚度
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