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| - TSV封装通孔形态参数对焊点热疲劳寿命的影响
- 作者：张翼;薛齐文;刘旭东; 来源期刊：半导体技术 年卷号：2015,40(09):684-691
- 摘要：使用ANSYS有限元软件建立简化的基于硅通孔技术互连的二维结构模型,用粘塑性本构Anand方程来描述Sn Pb钎料焊点的力学行为,针对模型中的焊球进行热力耦合计算,研究热循环过程中的热失效问题。根据模拟的温度场、应力应变场找到危险焊点位置,
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- 基于垂直互连技术的上下变频多芯片模块
- 作者：董毅敏;厉志强;朱菲菲; 来源期刊：半导体技术 年卷号：2015,40(08):580-584
- 摘要：采用垂直互连技术研制了一种X波段上下变频多芯片模块,实现了微波单片集成电路和介质基板在三维微波互连结构中的平稳转换、保证了微波信号的有效传输。简要分析了垂直互连对微波传输的影响和解决方法,应用微波仿真软件建立了互联结构的三维电磁场模型,对垂
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- MEMS陀螺驱动数字闭环ASIC设计
- 作者：任臣;杨亮;杨拥军; 来源期刊：半导体技术 年卷号：2015,40(08):566-569+584
- 摘要：针对MEMS陀螺,基于四阶机电结合ΣΔ调制器技术设计了一款驱动数字闭环电路。其中电容/电压转换电路(C/V转换电路)采用了开关电容电路。为了降低C/V转换电路的噪声,采用了相关双采样(CDS)技术和斩波开关技术。仿真结果表明,采用这两项技术
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- 锁相环敏感模块的单粒子效应与设计加固
- 作者：鲍进华;李博;曾传滨;高林春;毕津顺;刘... 来源期刊：半导体技术 年卷号：2015,40(07):547-553
- 摘要：应用于航天工程的锁相环(PLL)电路遭受太空高能粒子轰击时会发生单粒子效应(SEE),引起电路失锁,对系统造成灾难性影响。分析了鉴频鉴相器(PFD)和分频器(DIV)模块的单粒子效应导致失锁的机理,运用改进的双互锁结构(DICE)的锁存器和
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- 数模混合高速集成电路封装基板协同设计与验证
- 作者：陈珊;蔡坚;王谦;陈瑜;邓智; 来源期刊：半导体技术 年卷号：2015,40(07):542-546
- 摘要：介绍了数模混合高速集成电路(IC)封装的特性以及该类封装协同设计的一般分析方法。合理有效的基板设计是实现可靠封装的重要保障,基于物理互连设计与电设计协同开展的思路,采用Cadence APD工具以及三维电磁场仿真工具实现了特定数模混合高速集
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